株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【技術職（化学・素材・化粧品・トイレタリー）】 の求人・中途採用情報

■業務内容： 福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容について -テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。 -実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。 -量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。 -各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストがメイン業務。 ◎量産立ち上げ業務： -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。 -テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2）福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3）テスト工程フロー -バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。 -テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：420,000円～500,000円＜月給＞420,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 生産技術の開発・保守・維持に伴う下記業務をお任せいたします (1)新製品開発 ・お客様要望を元にデザイン及び材料選択(または開発）、プロセス設計 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証・実現性確認 ・実験や評価 ・製造部に対して量産条件や製造ラインの管理内容の提示 (2)量産支援業務 ・製造ラインの課題解決。製造部門または品質保証部門、場合によっては他拠点のエンジニアとも連携し、解決に導きます (3)技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織のため、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます（ノウハウの共有） (4)新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成・工場へ搬入後のセットアップ ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

＼異業界OK！専門的なスキルをお持ちでなくても「情報を整理し要点をまとめアウトプットする力」のある方を求めています／ ～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／【大分/臼杵】転勤なし／残業20H／フルフレックス／後工程に特化！最終製品に関われる魅力あり／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 ■活かせるスキル 拡大中の半導体市場において、国内では他に類を見ない＜世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカー＞での製造力増強のため増員メンバーとして活躍を期待 製造装置の開発や評価、設計、または製造装置を使って＜生産技術＞的な業務経験が活かせるポジションです 製品の仕上がりの検査から開発まで後工程全体に関わり＜開発・最終製品＞に関われます ■組織構成： 主要顧客毎に全体を見るグループとプロセス毎のグループとに分かれて数グループございます 所属課の平均年齢44歳位（管理職3名、男性23名、女性3名） ■キャリアパス： メンバー→グループリーダー・主務主任クラス→課長クラス（部門間や海外グループとの連携や他拠点との連携等） ■働き方： ・夜勤無／正社員／土日祝休み／年休116日／フルフレックス ・転勤無／他工場とも連携した場があり、情報の共有やスキルアップが叶う ・グローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし国内外でビジネス拡大中の環境有 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」の後工程を担うメーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じ人々の暮らしを豊かにしています 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 【研修充実◎】技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、グローバル人材育成等他多数 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞350万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆転勤無／最終製品に関われる魅力有◎／半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／残業20H／UIターン歓迎／フルフレックスで働き方充実/WEBにて選考完結◆◇ ■職務内容： ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当頂きます ■この求人の魅力 ・世界的な競争力をもつ国内最大級企業※グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を保有 ・転勤なし／残業20H／土日祝休み／夜勤無／フルフレックスの働き易い環境◎ ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ＜具体的には＞ ・半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務 ・半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施 ・品質改善業務 ・試作業務（新製品/材料評価） ・プロセス改善業務等 モールドとは溶融した材料（金属や樹脂）を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路（IC）を半導体パッケージで保護する工程を「モールド（封止）工程」「モールディング」「パッケージング（封止成型）」と言います。モールドエンジニアは製品作りに自分の考えが反映されるやりがいや面白さがあり、更なるキャリアアップも目指せるポジションです ■組織構成： 部門全体:在籍27名 所属課:在籍26名(管理職2名、その他男性23名、女性3名)※平均年齢約44才 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて人々の暮らしを豊かにしています 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、車載製品は世界トップシェア 【夜勤なし／正社員】製造業ですが夜勤がなく体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています