株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【熊本県】 の求人・中途採用情報

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■業務内容： ・当社のシニア会計士をお任せします。 ■業務詳細： ・仕訳業務 ・総勘定元帳の管理 ・勘定分析 ・勘定照合 ・海外工場分請求業務 ・売掛金管理 ・インターカンパニー取引 ・月次、年次決算対応 ・監査対応（内部／外部） ・プロジェクト対応　など ■組織構成： ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：25名 (うち派遣1名） ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京（8名）、熊本（10名）、臼杵（3名）、福井（2名）、函館（2名） ＜所属＞会計部 ・在籍人員：6名 ・内訳：東京（5名）　臼杵（1名）／管理職：2名・その他：男性 2名、女性 4名／平均年齢：　45才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップ級シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験、能力、スキル等を考慮し、弊社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■業務内容： ・当社のシニア会計士をお任せします。 ■業務詳細： ・仕訳業務 ・総勘定元帳の管理 ・勘定分析 ・勘定照合 ・海外工場分請求業務 ・売掛金管理 ・インターカンパニー取引 ・月次、年次決算対応 ・監査対応（内部／外部） ・プロジェクト対応　など ■組織構成： ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：25名 (うち派遣1名） ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京（8名）、熊本（10名）、臼杵（3名）、福井（2名）、函館（2名） ＜所属＞会計部 ・在籍人員：6名 ・内訳：東京（5名）　臼杵（1名）／管理職：2名・その他：男性 2名、女性 4名／平均年齢：　45才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップ級シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

芝公園駅、大門駅(東京都)、御成門駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験、能力、スキル等を考慮し、弊社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■業務内容： ・当社にて総務業務をお任せします。 ■業務詳細： ・入社（社員、派遣社員、請負等）受入、定年行事、備品管理、来客対応、熊本地区の慶弔関連 ・熊本工場勤務の従業員窓口（書類とりまとめ等） ・各種ワークフロー申請の受付（駐車場利用許可、構内入場許可、従業員証再発行など） ・派遣社員の支払処理 ・構内外注の人員管理 ・熊本総務の予算とりまとめ　 ※ご本人のご意向、能力次第では、他の総務業務もお任せすることもあります。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップ級シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～610万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～490,000円＜月給＞230,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験、能力、スキル等を考慮し、弊社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

◇◆半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／フルフレックス／有休消化率：50～80％◆◇ ■採用背景： 欠員補充と、今後のニーズ拡大に伴う組織強化の為の採用となります ■業務内容： バイヤー業務全般をお任せします。 ■業務詳細： （1）仕入れ先の開拓及び選定 （2）価格交渉 （3）他部門との連携 （4）見積り・発注・納期管理（SAPシステム） （5）サプライヤ管理 （6）部門業務の自動化推進 ※上記の業務のなかから、適性やご経験などを考慮し、出来ることから少しずつお任せしていきます ※サプライヤーとの価格交渉や納期交渉を行って頂くため、 コミュニケーションスキルを活かすることができるお仕事です ※海外サプライヤーとの折衝がある為、英語が得意な方であれば英語力も活かすことが出来ます ■組織構成： ・資材VP　調達部（38名） ・Equip・Bidding・MRO調達課（13名） マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／フルフレックス◆◇ ■業務内容： ・年度決算、四半期決算における税金・税効果計算業務 ・税務申告業務（法人税、消費税、地方税等） ・月次決算 ・各部署からの税務相談対応・税務処理検討 ・会計監査及び税務調査対応 ・その他庶務業務等 ■予定ポスト： 主任・主務 ■組織構成： ◇財務統括 ・在籍人員：25名 （うち派遣1名） ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京（8名）、熊本（10名）、臼杵（3名）、福井（2名）、函館（2名） ◇うち財務・税務部 ・在籍人員：9名 ・内訳：【財務】熊本（5名）、臼杵（2名、うち派遣1名）【税務】東京（2名） 管理職：1名 その他：男性 2名、女性 6名 平均年齢：43才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」で世界トップクラス】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップクラスシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細1＞本社住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

上臼杵駅、瀬田駅(熊本県)、芝公園駅、臼杵駅、大門駅(東京都)、熊崎駅、御成門駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50～80％～ ■業務内容： 当社における調達部門のSAP運用・保守及び調達業務のDXをお任せいたします。 配属先のODM・OS調達課は、直接材（サブ材料）調達チームとSAP／統制チームで分かれております。 SAP／統制チームは2名でSAP運用・保守業務と統制業務を分担しております。 ■業務詳細：※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ＜SAP運用・保守業務＞ ・SAPシステムのマスタ管理、業務改善 ・業務フォロー（操作方法など） ・Planner業務取り込み支援 ・Planner業務効率改善 ※SAPのシステムやマスタはグローバル拠点のほうで構築しているため、基本的には運用と保守をお任せします。 ※SAPはグローバル版を使用しているため、英語表記になっており、英語力はビジネスレベルで必要になります。 ＜統制業務＞ ・調達部門におけるISO9001およびIATF16949の監査対応 ・規程管理 ・契約管理 ・US-SOX ・SR&R（取引先評価） ・BCM／BCP（与信含） ・CSR調達 ・グリーン調達 ・紛争鉱物 ■ソフト・ツール： Microsoft　Planner SAP ■組織構成： ・配属先：資材VP　調達部（38名）／ODM・OS調達課（9名） ・マネージャー2名、メンバー6名、派遣社員1名 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50～80％～ ■業務内容： 当社における全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。 半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材（半導体製造装置・設備）を調達・管理を行います。将来的にはマネジメント業務も一部お任せいたします。 ※今回採用の方には主に海外のグローバルチームやサプライヤーとの英語のやり取りをメインに担当頂きます ■業務詳細： ・受発注業務全般(半導体製造装置・設備の見積・発注) ・サプライヤー（半導体装置メーカーなど）とのコスト・納期の交渉・調整業務 ・納期管理 ・BCP（事業継続計画）管理：災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定 ・EOL（End of Life）管理：製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定 ・PCN（Product Change Notification）管理：顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定 ・サプライヤー開発：顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索 ※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ■使用するソフト・ツール： ・SAP ■組織構成： マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ＜取引のある半導体製造装置メーカー例＞ ディスコ／ASM／ファスフォードテクノロジ／新川／K&S（キューリック・アンド・ソファ）／TOWA　他 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています