株式会社KOKUSAI ELECTRIC
-
- 設立
- 2017年
-
- 従業員数
- 1,125名
-
- 平均年齢
- 44.3歳
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株式会社KOKUSAI ELECTRIC
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仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容: 半導体製造装置の電気システム設計をご担当いただきます。 具体的には、装置仕様検討から始まり、仕様書作成、部品手配、組立・調整指示書作成など、複数の案件を平行して担当いただきます。 ■業務詳細: 半導体製造装置は機械・電気・化学知識の集合体で、センサーやモーター、ヒーター等、大変多くの電気部品を搭載しています。 電気設計は装置に搭載する部品選定から、運用方法検討、部品同士のつなぎ方、シーケンサを活用した装置制御など多くのことを検討し設計する業務です。 また、装置の安全対策にも大きく関わる業務であり、設計前に様々なリスクを検討・評価し安全なシステムを考案することも電気設計の業務の一つです。装置仕様や納地に応じたガイドラインを参照し、その安全性の検証・認定することも重要な業務となります。 設計業務をする上で、機械設計者やプロセス設計者と密に連携を取り、お客様が満足できるシステム設計を心掛け業務にあたっています。 ■就業環境: ・フレックス制(コアタイム 10:30~15:00) ・月あたりの残業時間 平均20時間 ・在宅勤務:週3日可能 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では23年度最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 また、約240億円を投じて富山県に新工場を建設中で、24年秋に操業開始予定で今後も事業を拡大して参ります。 【将来性について】 IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事業所住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/週3回在宅勤務可/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・国内・海外との主要取引先等との契約書の検討、ドラフティング、場合により当該取引先との交渉に関する業務 ・上述に関する各案件について外部弁護士事務所とのやり取り、社内関係部門とのやり取り等、案件の完遂までの調整、まとめに関する業務 ・上場会社として必要とされているコーポレートガバナンスの構築・維持等に関する業務およびこれに関する企画業務 ・株主総会、取締役会、経営会議等の主要な会議体における事務局業務、およびこれに係る管理・調整業務 ・社内グループの再編あるいは資本関係等のない法人とのM&Aにおけるストラクチャ策定、クロージングまでの一連の手続に関する業務 【入社後の流れ】 ・主な業務は、契約書の検討・ドラフティングや株主総会・役員会などの運営対応となりますが、 入社後は、ご経験のある業務からお任せし、慣れてきたら業務幅を広げていただくことを想定しています。 ■同社について: 同社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では23年度最大です。同社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも同社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 また、2024年10月より新工場(砺波事業所)も操業を開始し、今後更なる事業の拡大をして参ります。 【将来性について】 IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 【◇福利厚生や各種手当充実/働きやすい環境を整備】 住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、毎月の食事補助、男性も既に20名程育休取得実績有、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~450,000円<月給>250,000円~450,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日/残業月平均30時間程度~ ■業務内容: 経理部連結管理グループにて、国内外のグループ会社(国内1社:海外6社)を含めた当社グループ全体の業績管理を主に行っていただきます。また、内部統制、固定費管理、投資管理等や管理職候補として現課長のもとでグループ全体の業務もリードしていただきたいと思います。 ■業務詳細: 1.当社グループ連結業績管理 毎月グループ会社経理とコミュニケーションの場を持ち、数値を使ったディスカッションを通して、各社の状況把握、親会社経理の立場から、必要な助言やサポート等を行ってもらいます。 今後も継続的に拡大していく半導体ビジネスの中で、経営に近い立場での業務となります。 2.内部統制、固定費管理、投資管理 他 内部監査については、監査室からの依頼に応じて対応いただきます。 3.グループメンバの統制・管理 etc. ■就業環境: ・平均残業時間:30h ・フレックス制 ・在宅勤務可(同部では出社している方が多い状況です) ■当社の魅力と特徴: ・半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。 ・世界初の「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事務所住所:富山県富山市八尾町保内2丁目1番地 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>650万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):325,000円~450,000円<月給>325,000円~450,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容: 半導体製造装置の電気回路を含むユニット設計検討をご担当いただきます。 (200mmウェーハ対応の半導体製造装置を担当する部署になります) 装置の仕様を資料から紐解き、将来に向けた新しい機能の設計検討や納入済み装置への機能向上アイテムの検討をします。 ■業務詳細: 本設計には、半導体製造装置で使用される電気・機械要素に加え、各種運用条件を踏まえた安全基準に準拠した対応が必要となります。 装置に関する新機能のニーズや要求仕様の取り纏め、実現性確認の事前検討、設計部門への詳細指示について業務を行います。 これらの対応を進めるには、品質保証や製造などの関連部門との連携が必須です。 ■就業環境: ・フレックス制(コアタイム 10:30~15:00) ・月あたりの残業時間 平均20時間 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では23年度最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 また、約240億円を投じて富山県に新工場を建設中で、24年秋に操業開始予定で今後も事業を拡大して参ります。 【将来性について】 IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事務所住所:富山県富山市八尾町保内2丁目1番地 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/週2~3回在宅勤務可/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■募集背景: 体制強化に伴う人員募集です。 昨今内部統制を重視するトレンドが強まり、加えて2023年10月に東証プライム市場へ上場したこともあり、業務範囲が広がっています。そのため、実務を担う方を新たに採用したい考えです。 ■業務概要: 半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器にグローバルに事業を展開する当社にて、内部統制(J-SOX)、内部監査業務実務をお任せします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: <内部統制に関する業務> ・内部統制評価の構築、計画立案 ・全社統制、決算全般統制、業務プロセス 内部統制上の不備に関する改善状況のモニタリングとフォローアップ ・内部統制報告書の作成および経営者への報告・監査法人との協議 <内部監査に関する業務> ・業務監査の実施(店舗監査を含む)および監査報告書作成と経営者への報告 ・内部監査の計画立案および実施、事後フォロー等・各部門における関連法令の遵守、規程やマニュアルの運用チェック ■業務イメージ: 入社後は、内部統制評価と内部監査どちらも担当いただきます。内部監査は、部門とグループ会社の数が多いため、どちらかというと内部統制評価よりも業務ボリュームが大きいです ■当社の魅力と特徴: ・半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。 ・世界初の「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。 ・フレックス制度や分単位の残業代支給、男性も既に10名程育休取得実績有、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:本文参照
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
出典:doda求人情報
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。 <ポイント> ■チームは4~5名体制です。 ■1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 【5】品質保証 半導体製造装置の品質保証業務をお任せします。 具体的には、出荷前装置の動作確認、検査結果をまとめた書類の作成に加えて、出荷後のトラブル対応があれば対処報告も行います。 <ポイント> ■業務プロセス上のKPI・指標等、今までのやり方を改善している真っ最中です。 ■新しいシステム・仕組みを導入し、次の世代をつくる絶好のチャンスです。
給与
【1】~【5】月給25万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
入社後、適性や希望を考慮し、いずれかの業務をお任せします。 【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】経理 同社にて経理業務を担当します。 具体的には、月次・年次決算のとりまとめ、月次・年次決算の作成、連結財務諸表作成、予算策定、業績管理、原価管理などをお任せします。
給与
月給23万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所(富山県富山市) ※転勤なし ※車通勤OK(駐車場完備)
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