株式会社KOKUSAI ELECTRIC
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設立
- 2017年
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従業員数
- 1,125名
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平均年齢
- 44.3歳
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株式会社KOKUSAI ELECTRIC
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仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/福利厚生充実/年間休日125日/残業月20~30時間程度~ ■業務内容: 半導体製造装置の機械設計担当として、新規開発や改良案件における仕様決め、設計、検討、試作、レビュー、評価などを行っていただきます。 ■業務詳細: ・基板搬送ユニットや排気ユニットなどの設計 ・プラズマ反応炉構造やプラズマ電極など、プラズマ励起に最適な構造設計 ・駆動設計、反応室構造設計など ※部内では3D-CADを使用しておりますが、今回のポジションにおいては実務としてCADを用いた設計ではなく仕様決めなど上流部分のメインに携わっていただきます。 ※設計業務をする上で電気設計者やプロセス設計者、ソフトウェア設計者と密に連絡を取り、お客様が満足できるシステム設計を心掛け業務にあたっております。 ■入社後の業務: 業界未経験者の方については、入社後まずは単独のユニットや部品設計などからスタートし、徐々に業務範囲を広げていただくことを想定しています。 ■当ポジションの魅力: ・基板搬送ユニットや排気ユニットなど、動きを伴うメカニカルな設計である機械設計者の醍醐味を感じていただくことができます。 ・半導体は今や世になくてはならない不可欠なものとなっています。 半導体を直に支える半導体製造装置は機械、電気、ソフト、プロセス、ものづくり、あらゆる分野の集合体で成り立っており、自身が開発に関わった製品が世に出ることが直接的に人々の生活を支え豊かにすることにも繋がっており、日々社会貢献が出来ているという実感を感じながら業務にあたることが出来ます。 ・組織内には機械設計エンジニアだけでなく、プロセス評価員や電気設計エンジニアも在籍しているため、異なる職種間でも活発にコミュニケーションが行われており、これにより開発の促進が図られています。自身の知見も広がることで多方面でスキルアップが可能な環境です。 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では今年最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事業所住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/福利厚生充実/年間休日125日/残業月20時間程度~ ■業務内容: 電気、空圧部品・機器の購買業務を担当いただきます。 ■業務詳細: ◎購買実務(購買取引先への見積依頼、発注、注文残納入管理) (1)当社生産材料の購入手配にあたり、要求事項を満たす取引先を選定し、見積依頼の後、発注手続きを実施頂きます。 (2)発注後の注文案件に対して、納入予定日の確認を実施いたします。 ◎QCD管理(購買取引先に対するQ(品質)、C(価格)、D(納期)それぞれの側面への管理と折衝) (1)Q(品質)においては、部品納入品質を高めるべく、品質保証部と連携し購買取引先への指導を行って頂きます。 (2)C(価格)においては、材料・労務費高騰による調達品価格上昇もありますが、VEによるコストの低減余地を取引先並びに社内設計部門と連携しながら改善活動に取り組んで頂きます。 (3)D(納期)においては、日頃の注文案件の納入管理の他、今後の生産量を想定した購買取引先の供給能力を確認し、安定した部品の調達ができるよう対応を行って頂きます。 ■組織体制: 購買部:約30名(派遣社員含む) 20代~50代まで幅広い社員が在籍しています。 ■ポジションの魅力: ・企業収益への直接貢献が可能 コスト管理の最前線に立っているため、原価低減や最適調達を実現することで企業の利益率向上に貢献することが可能です。 ・多彩なスキルの習得が出来ます 業務を通じて、価格交渉力や契約管理、品質管理、リスクマネジメントなど幅広い知識や経験を積むことが出来ます。社内でも他部署との連携が多いため、コミュニケーション・人脈を多く持てるポジションです。 ・経験豊富な社員が多く、分からないことがあれば質問・相談がしやすい雰囲気です。 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では今年最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事業所住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日/残業月平均30時間程度~ ■業務内容: 経理部連結管理グループにて、国内外のグループ会社(国内1社:海外6社)を含めた当社グループ全体の業績管理を主に行っていただきます。また、内部統制、固定費管理、投資管理等や管理職候補として現課長のもとでグループ全体の業務もリードしていただきたいと思います。 ■業務詳細: 1.当社グループ連結業績管理 毎月グループ会社経理とコミュニケーションの場を持ち、数値を使ったディスカッションを通して、各社の状況把握、親会社経理の立場から、必要な助言やサポート等を行ってもらいます。 今後も継続的に拡大していく半導体ビジネスの中で、経営に近い立場での業務となります。 2.内部統制、固定費管理、投資管理 他 内部監査については、監査室からの依頼に応じて対応いただきます。 3.グループメンバの統制・管理 etc. ■就業環境: ・平均残業時間:30h ・フレックス制 ・在宅勤務可(同部では出社している方が多い状況です) ■当社の魅力と特徴: ・半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。 ・世界初の「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事務所住所:富山県富山市八尾町保内2丁目1番地 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>650万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):325,000円~450,000円<月給>325,000円~450,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容: 半導体製造装置の電気回路を含むユニット設計検討をご担当いただきます。 (200mmウェーハ対応の半導体製造装置を担当する部署になります) 装置の仕様を資料から紐解き、将来に向けた新しい機能の設計検討や納入済み装置への機能向上アイテムの検討をします。 ■業務詳細: 本設計には、半導体製造装置で使用される電気・機械要素に加え、各種運用条件を踏まえた安全基準に準拠した対応が必要となります。 装置に関する新機能のニーズや要求仕様の取り纏め、実現性確認の事前検討、設計部門への詳細指示について業務を行います。 これらの対応を進めるには、品質保証や製造などの関連部門との連携が必須です。 ■就業環境: ・フレックス制(コアタイム 10:30~15:00) ・月あたりの残業時間 平均20時間 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では23年度最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 また、約240億円を投じて富山県に新工場を建設中で、24年秋に操業開始予定で今後も事業を拡大して参ります。 【将来性について】 IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事務所住所:富山県富山市八尾町保内2丁目1番地 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
~実務担当者として手を動かしていきたい人にオススメ/週2~3回在宅勤務可/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容 半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器にグローバルに事業を展開する当社にて、内部統制(J-SOX)、内部監査業務実務をお任せします。 【詳細】 (1)内部統制に関する業務: ・内部統制評価の構築、計画立案 ・全社統制、決算全般統制、業務プロセス 内部統制上の不備に関する改善状況のモニタリングとフォローアップ ・内部統制報告書の作成および経営者への報告・監査法人との協議 (2)内部監査に関する業務: ・業務監査の実施(店舗監査を含む)および監査報告書作成と経営者への報告 ・内部監査の計画立案および実施、事後フォロー等・各部門における関連法令の遵守、規程やマニュアルの運用チェック 【業務イメージ】 入社後は、内部統制評価と内部監査どちらも担当いただきます。内部監査は、部門とグループ会社の数が多いため、どちらかというと内部統制評価よりも業務ボリュームが大きいです。ただし、2023年に上場を果たしたこともあり、今後は内部統制の方にも重きを置き、業務幅を広げていく方向です。実査として年7~8回ほど国内外への出張もございます。(海外は年2回程度) ■組織体制 ・6名(30代~60代) ※内部監査は、対象の社内部門が50以上、グループ会社も7社あり、計60程度。 ■就業環境 ・フレックス制あり(人数が少数なので定常的な利用を推奨はしていないが、家庭の事情や通院など事情がある場合は利用可) ・リモートワーク:週2,3日程度活用 ・月間の平均残業時間は:通常10~15時間、繁忙30~45時間 ・海外出張は年2回程度。 実地監査は各国3年に1回はまわるように動いています。 海外子会社は韓国、台湾、中国、シンガポール、アメリカ、ドイツ+国内に富山事業所 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:本文参照
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
仕事
<技術力が高く業界内で地位を確立する安定企業> ■募集背景: 当社では、半導体プロセスの研究開発を行うクリーンルーム設備の拡張を進めています。 半導体の研究開発では、各種化学薬品及び特殊ガスを取り扱うことより、用役供給設備/一般空調設備の稼働維持においても高い専門知識を有する設備管理者が必要であるため、人員募集いたします。 ■業務内容: 設備管理のグループ(メンバー2名)を束ねていただきます。 ・一般設備の保守保全管理 ・クリーンルーム設備の維持管理 ・化学薬品の取扱い及び管理 ・設備導入の管理監督業務 ・公的機関への届出業務 ■当社の魅力と特徴: ・半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。 ・「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市神奈川区恵比須町1番地 澁澤倉庫恵比須町倉庫2号館4階勤務地最寄駅:JR線/新子安駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:本社、会社のすべての事業所
最寄り駅
京急新子安駅、新子安駅、子安駅
給与
<予定年収>1,000万円~1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):454,500円~590,000円<月給>454,500円~590,000円<昇給有無>有<残業手当>無<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
世界トップシェア半導体製造装置メーカー/人事企画経験を活かして裁量大きく業務を行えます/役員人事制度について社内上位者と折衝することでスキルアップ叶います ■業務内容 マネージャー(課長職)として、役員に係る業務全般をお任せいたします。 ■具体的業務 ・役員(取締役、執行役員)の人事異動、同処遇制度、後継者計画、役員トレーニングの企画・制度設計・運用。※指名報酬委員会の企画・運営、取締役会や株主総会議案の作成含む。 ・グループ会社役員人事、報酬制度の企画・制度設計・運用。 ・当社役員全員の出張手配・精算、名刺手配、会合アレンジを担当する秘書チームを編制し、そのチームのマネージメントを担当いただきます。秘書チームはマネージャー採用にあわせて編制します。 ※その他業務として人事プロジェクト(業務効率化・DX化など)にも携わっていただくことも想定しています。 ■期待する役割 企業の戦略的目標の達成をサポートし、組織の最適化を図る役割を担っていただきます。 ■当ポジションの魅力 ・人事、報酬制度の企画や設計から携わっていただけます。また役員の人事制度に関われるのは希少です。 ・社外取締役と多くの接点があり、刺激のある環境で働けるのも大きな魅力です。 ・海外含めグループ会社とのやり取りの中で多国籍な視点や文化を理解する機会が増え、国際的なビジネス感覚を磨くことができます。 ・多様な視点やアプローチ方法・高いビジネススキルやリーダーシップを学ぶ機会が多く一般的な人事職では得られない経験を通じて、より一層スキルアップ出来る環境です。 ・当部はコンパクトな組織のため、能力を最大限に発揮しやすい環境です。頼りにされることも多く、やりたいことや実力を存分に発揮する機会が豊富です。 ■組織体制・位置づけ プラットフォーム本部長または人財戦略部長の直下で動いていただく、マネージャー(課長職)ポジションです。 プラットフォーム本部は、人事、総務、法務、サステナビリティ経営企画に分かれており、そのうち人事を担当するのが人財戦略部です。 人財戦略部:23名 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間:20h程度となります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>1,000万円~1,300万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):454,500円~590,000円<月給>454,500円~590,000円<昇給有無>有<残業手当>無<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
連携決算未経験の方も歓迎!/上場企業の経理業務に挑戦したい方にオススメ/米国デモセンターの開設予定と事業拡大中 ■業務内容 ご入社後は既存メンバーと共に下記の業務をお任せ致します。 (1) 個別決算業務(月次決算、四半期決算、年次決算) ・個別決算処理(決算整理仕訳など) ・個別財務諸表作成(貸借対照表、損益計算書など) ※子会社決算は各社にて行っております。 (2) 連結決算業務(四半期決算、年次決算) ・連結決算処理(個別財務諸表の合算、グループ会社間取引の消去、連結修正仕訳など) ・連結財務諸表作成(連結財政状態計算書、連結損益計算書、連結キャッシュ・フロー計算書など) (3) 開示業務 ・開示書類作成(有価証券報告書、半期報告書、決算短信など) ■入社後のキャリアパス まずは連結・開示業務を担当いただきますが、ゆくゆくは税務、債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務にも携わることが可能です。 ■組織構成 ・財務部 15名(20代~50代) 当部署では、連結決算、移転価格対応含めた税務、開示、売掛債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務を行っています。チームとしては1)連結決算や開示(税務含む)、2)連結の業績管理、3)連結を含めた資金管理、4)従業員の旅費精算・各種伝票対応と業務毎に分けて対応しています。 ご本人のご希望も考慮した上で3~5年程でローテーションを行っているため幅広い業務が経験可能です。 ■ポジションの魅力 ・ジョブローテーションも想定している為、上場企業にて幅広い経験を積むことができ、経理のゼネラリストとして、市場価値を高めることが可能です。 ・売上の海外比率が高く、グローバルな業務に携わることもでき、国際的な経理知識や経験を積むことができます。 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間:閑散期は20~30h程度となります。(四半期決算のタイミングは残業時間が増加することもございます) 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
成長フェーズの企業の財務戦略(資金調達)に携わる/経理のゼネラリストを目指せる環境 ご入社後は、次期リーダー候補として既存メンバーと共に下記の業務をお任せ致します。 ■業務内容 (1) 資金管理業務(資金調達、資金計画・資金統制) (2) キャッシュ・フロー管理 (3) 銀行対応 ■入社後のキャリアパス まずは資金管理業務を担当いただきますが、ゆくゆくは連結決算・開示・税務業務に携わることが可能です。 入社後数年以内でリーダー、40代前半で課長を目指していただくことを想定しています。 ■同社・ポジションの魅力 ・半導体製造装置業界は、今後のAI、5G、EV、自動運転などの成長と密接にリンクしております。その中で同社は「成膜装置」に強みがあり、技術的にも差別化されたポジションにあります。 ・同社は上場したばかり(2023年に東証プライム上場)で、IRや財務戦略なども強化フェーズにあり、財務として関われるチャンスが多くなっております。また、グローバルな事業展開をしてるため、海外子会社の財務管理や資金連携などのチャンスもございます。 ・2024年に富山に新工場(砺波事業所)、2025年には横浜に研究所を開設。加えて米国に200億円規模のデモセンターの開設を予定しており、数百億規模の資金調達や投資判断が必要なフェーズとなっております。 ・半導体装置業界は競争が激しく、技術提携や買収を通じての成長が鍵となっており、企業価値算定やデューデリジェンス、買収資金の調達をリードすることで、成長フェーズの企業の意思決定に携わることが可能です。 ■組織構成 財務部 15名(20代~50代) 当部署では、連結決算、移転価格対応含めた税務、開示、債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務を行っています。 チームとしては1)連結決算や開示(税務含む)、2)連結の業績管理、3)連結を含めた資金管理、4)従業員の旅費精算・各種伝票対応と業務毎に分けて対応しています。 ご本人のご希望も考慮した上で3~5年程でローテーションを行っているため幅広い業務が経験可能です。 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間:月平均30~40時間程度 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅:JR線/神田駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
仕事
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅手当など福利厚生充実/年間休日125日~ ■業務内容: 半導体製造装置の電気システム設計をご担当いただきます。 具体的には、装置仕様検討から始まり、仕様書作成、部品手配、組立・調整指示書作成など、複数の案件を平行して担当いただきます。 ■業務詳細: 半導体製造装置は機械・電気・化学知識の集合体で、センサーやモーター、ヒーター等、大変多くの電気部品を搭載しています。 電気設計は装置に搭載する部品選定から、運用方法検討、部品同士のつなぎ方、シーケンサを活用した装置制御など多くのことを検討し設計する業務です。 また、装置の安全対策にも大きく関わる業務であり、設計前に様々なリスクを検討・評価し安全なシステムを考案することも電気設計の業務の一つです。装置仕様や納地に応じたガイドラインを参照し、その安全性の検証・認定することも重要な業務となります。 設計業務をする上で、機械設計者やプロセス設計者と密に連携を取り、お客様が満足できるシステム設計を心掛け業務にあたっています。 ■就業環境: ・フレックス制(コアタイム 10:30~15:00) ・月あたりの残業時間 平均20時間 ・在宅勤務:週3日可能 ■当社について: 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では23年度最大です。当社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも当社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 また、約240億円を投じて富山県に新工場を建設中で、24年秋に操業開始予定で今後も事業を拡大して参ります。 【将来性について】 IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>富山事業所住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
越中八尾駅、東八尾駅
給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
出典:doda求人情報
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。 <ポイント> ■チームは4~5名体制です。 ■1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 【5】品質保証 半導体製造装置の品質保証業務をお任せします。 具体的には、出荷前装置の動作確認、検査結果をまとめた書類の作成に加えて、出荷後のトラブル対応があれば対処報告も行います。 <ポイント> ■業務プロセス上のKPI・指標等、今までのやり方を改善している真っ最中です。 ■新しいシステム・仕組みを導入し、次の世代をつくる絶好のチャンスです。
給与
【1】~【5】月給25万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
入社後、適性や希望を考慮し、いずれかの業務をお任せします。 【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】経理 同社にて経理業務を担当します。 具体的には、月次・年次決算のとりまとめ、月次・年次決算の作成、連結財務諸表作成、予算策定、業績管理、原価管理などをお任せします。
給与
月給23万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所(富山県富山市) ※転勤なし ※車通勤OK(駐車場完備)
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