株式会社村田製作所の過去求人・中途採用情報

【ポジションマッチ】担当領域における製品開発・回路設計・プロセス開発などの各業務。※経験に応じて配属
具体的な仕事内容
以下の分野・製品において、皆さまの経験・適性に合わせてお仕事をお任せします。

【1】有機機能多層基板商品（メトロサークTM）開発
メトロサークTMの商品開発（高周波シミュレーション設計・基板設計・実測評価）、新商品の量産移管、故障解析など

【2】アクチュエータ駆動制御システムの開発
アクチュエータ・動力装置の駆動システムの開発および、図面チェックや試作品の動作検証など

【3】ミリ波通信モジュール開発
5GやWiGigなどのミリ波通信モジュールや、ミリ波通信システム（O-RUなど）の設計開発など

【4】インダクタ商品の技術開発および設計
高周波インダクタ、ノイズフィルタの小型高性能化に向けた技術開発と商品設計および量産化

【5】車載向け小型パワーインダクタの商品開発
巻線コイル（チップインダクタ）の設計。製品試作やデザインレビューを通した商品化検討と量産化

【6】新規温度センサの設計開発
温度センサのプロセス設計と商品開発。特に、部材選定および構造検討や商品戦略の立案と実行など

【7】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発
スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発

【8】高周波セラミックフィルタ製品開発
RF用積層誘電体フィルタ、またはIPDフィルタの設計・開発

【9】4G／5G RFモジュールの開発
RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等）の一体化モジュールの商品開発、技術開発

チーム／組織構成
配属先により異なる。

【高専・大卒以上】製品開発、回路設計、プロセス開発、生産技術などの経験をお持ちの方
以下のいずれかの経験をお持ちの方は歓迎です。

■電子部品や半導体の商品開発・設計・評価などの経験
■高周波デバイスの設計開発経験
■FPGAへのコーディング経験
■半導体プロセス開発の経験
■無線通信機の開発経験・評価経験
■RFモジュール、RFデバイスの開発経験
■基板設計経験
■CADソフトウェアの使用経験（2D、3D不問）
■アナログ回路設計またはレイアウトの経験
■半導体IC設計・開発の経験
■モーター等アクチュエータ制御アルゴリズムの設計および実装・量産経験

＜下記いずれかの拠点＞

【京都本社】京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
アクセス：JR京都線 「長岡京駅」東口より徒歩約1分

【野洲事業所】滋賀県野洲市大篠原2288番地
アクセス：JR琵琶湖線 「野洲駅」または「近江八幡駅」より近江鉄道バス20分

【横浜事業所】神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
アクセス：JR 「中山駅」よりバスで10分

【みなとみらいイノベーションセンター】神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目3-8
アクセス：みなとみらい線「新高島駅」から徒歩約5分


※自動車通勤OK
※受動喫煙対策：屋内禁煙

8:30～17:00または9:00～17:30（所定労働時間1日7時間45分）

※部門によりフレックスタイム制あり。
コアタイム／11:00～15:00
フレキシブルタイム／なし

正社員
試用期間3カ月（期間中の給与条件等待遇に変動はございません）

月給24万円～45万円

※経験・能力等を考慮し、当社規程により決定します

■賞与
年2回

■昇給
年1回

■入社時の想定年収
年収500万円
～1000万円

■社員の年収例
年収830万円(35歳／月給38万円＋残業代＋賞与) 別途各種手当
年収650万円(30歳／月給32万円＋残業代＋賞与) 別途各種手当
年収520万円(25歳／月給25万円＋残業代＋賞与) 別途各種手当

◆通勤手当
◆超過勤務手当
◆扶養家族手当
◆役付手当
◆こども手当
◆住宅手当
◆独身寮・社宅
◆社会保険
◆退職金制度（定年：60歳）
◆従業員持株会
◆各種融資制度
◆社員食堂
◆企業年金基金
◆財形貯蓄制度
◆健康保険組合
◆施設（会員制レジャークラブ、フィットネスクラブ、クラブハウス、テニスコートなど）
◆事業所により自動車通勤OK

＜教育制度・資格補助補足＞
◆OJT教育
◆階層別・職能別研修
◆次世代リーダー教育
◆海外研修制度
◆社内講演会
◆通信教育

＜年間休日＞
123日
（うるう年は124日）

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制
（土日）
■祝日休み
■年末年始休暇　
（6日）
■GW休暇
（5日）
■夏季休暇
（最大9日）
■有給休暇　
（初年度18日※入社時期による、最高20日）
■特別休暇（自己啓発、ボランティア等のため）

※各休暇日数に関しては、会社カレンダーにより、多少変動する可能性があります。