芝浦メカトロニクス株式会社

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【神奈川/海老名】製造装置ソフトウェア設計※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー

【神奈川/海老名】製造装置ソフトウェア設計※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー

■業務概要：
C言語を用いた導体製造後工程装置の制御ソフト設計をご担当いただきます。
＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

■企業概要／特徴：
半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■製品例：
［半導体製造装置］枚葉式ウェハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・C言語も用いて何かしらの開発経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験をお持ちの方

＜勤務地詳細＞
さがみ野事業所
住所：神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1
勤務地最寄駅：相模鉄道線／さがみ野駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
基本的に転勤は発生しませんが、出張は頻繁にあります。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：無
＜その他就業時間補足＞
補足事項なし

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も待遇は変わりません。

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～350,000円

＜月給＞
250,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
上記は目安で保証額ではありません。
選考を通じて判断させていただきます。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
職場でのＯＪＴの他、資格階層別教育や職能（営業・技術・技能）教育などで個々の成長をサポートします。
資格取得支援制度（技能検定）もあり、未経験者もスキルアップできます。


＜その他補足＞
財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数127日

完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。
有給休暇(初年度23日、2年目以降24日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。