株式会社新川 【東京／武蔵村山】組み込みソフト開発（半導体製造装置）東証プライム上場ヤマハ発動機G／マイカー通勤可

【東京／武蔵村山】組み込みソフト開発（半導体製造装置）東証プライム上場ヤマハ発動機G／マイカー通勤可

～ヤマハ発動機の子会社／半導体製造装置に特化／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開／英語力を活かせる～

◆職務概要：
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。顧客サポートについては、新型コロナウイルスの流行が起きる前までは、平均して年4回程度　アメリカ、台湾、韓国を中心に3日～2週間程度の出張をしていましたので、今後出張の可能性があります。出張に伴い英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。

◆部署構成:
現在、フリップチップビジネス部内の技術グループには15名が在籍しています。別途アフターサポートの部署もあります。想定残業時間は30時間程度となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。

◆研究開発：
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必要条件：
高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方
※英語力は不問です。英語の習得に前向きな方を歓迎します。スキル向上のため、英語朝礼を実施しております。

■歓迎条件：
・C、C#の組み込みソフト開発経験
・Windowsでの開発経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜標準的な勤務時間帯＞
8:45～17:25
時間外労働有無：有

正社員

＜雇用形態補足＞
管理監督者
期間の定め：無
補足事項無し

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項無し

＜予定年収＞
420万円～682万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～390,000円

＜月給＞
240,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
・残業月平均20H・賞与込み

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項無し
退職金制度：補足事項無し

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
社内・社外研修、eラーニング

＜その他補足＞
社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット（招待券）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

完全週休二日制（土日祝日）、年末年始、特別休暇（慶弔）