日本サムスン株式会社

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【大阪】半導体パッケージ基板開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究

【大阪】半導体パッケージ基板開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な研究風土／最先端の研究】

適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。
【キーワード】【変更の範囲：なし】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)

■業務の特徴：
◇自由度が高くチャレンジしやすい環境で研究開発に専念できる！
研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高いことが特徴です。SAMSUNG本社から期待をされている分、アイディアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職様ではご自身のアイディアを体現することが困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。

■魅力・働く環境：
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・日本での離職率は低く、2から3％程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方
・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験
・有機基板素材の開発経験
・技術探索、ソーシングができる方

【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

＜勤務地詳細＞
大阪拠点
住所：大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
補足事項なし

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
原則有給取得不可だが、個別状況に応じて相談可能

＜予定年収＞
500万円～1,300万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：5,000,000円～13,000,000円

＜月額＞
416,666円～1,083,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
給与事例：・一般職/ 500万円～　・リーダー職/1000万円以上（応相談）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
住宅手当：上限50,000円
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度あり

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
現場でのOJT中心
※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり

＜その他補足＞
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■食事手当支給を上限20,000円で支給
※課税扱いとし、上限20,000円を超えた分は、自己負担
■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

夏期休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇等
※年間休日日数は年次により変動あり