株式会社白崎製作所
【第二新卒歓迎／北秋田市】製品の仕上げ・検品・梱包作業◆転勤なし/半導体業界を支えるニッチ企業
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【シリコンウエハ大手2社が取引先/もくもくと真面目に対応いただける方、粘り強く・継続的に作業に当たれる方にオススメ/若手社員が多く活躍中】
当社は、スマートフォン、ゲーム機、パソコンなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「器具（超精密研磨用の治具）」の製造と、プラスチック加工をメインで行っている当社で、製品の検品・梱包作業をお任せいたします。
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・加工バリの除去や拭き取りなどの仕上作業
・製品の検査
・包装や梱包作業
・加工機への材料着脱
※「多能化」を当社のエンジニアは目指しておりますため、慣れて頂いたら様々な機械をご使用頂き、ゆくゆくは全行程に関わって頂くことを想定しております。
■組織構成
梱包・機械オペレター合わせて10名が勤務しています。年代は19歳～60代まで在籍しています（20代6名、30代2名、50代～2名）
■入社後すぐの業務・フォロー体制
入社後の業務については、出荷前の梱包を行っていただきます。作業が中心になるのでまずはそこからスタートしていきます。不安なこと、質問などがある場合でも、OJTで先輩社員と一緒に業務を行っていきますので、ご安心ください。
■当社について
当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。
■当社の展望
樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、同社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。
変更の範囲：本文参照
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
＜業界・職種未経験歓迎！＞
■歓迎条件：
・職務内容に興味をお持ちの方
・粘り強く業務に取り組める方
勤務地
秋田事業所
住所：秋田県北秋田市綴子字前野205-2
勤務地最寄駅：奥州本線／糠沢駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：本文参照
＜勤務地補足＞
マイカー通勤可（駐車場有）
【変更の範囲：無】
＜転勤＞
無
勤務時間
1年単位の変形労働時間制
週平均労働時間：40時間00分
休憩時間：75分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:30
＜その他就業時間補足＞
残業：15時間／月
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
6ヶ月
補足事項なし
給与
270万円～334万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：168,920円～203,600円
その他固定手当/月：5,000円
＜月給＞
173,920円～208,600円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※固定手当：地域手当
※1営業日につき150円の弁当手当があります。
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性がございます。
■昇給：有
■賞与：年3回（前年度実績6.16ヶ月分）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限50,000円／月
家族手当：補足事項なし
住宅手当：補足事項なし
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度
＜定年＞
60歳
65歳まで再雇用制度あり／70歳まで勤務延長あり
＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし
＜その他補足＞
・社会保険完備
・寮
・確定拠出年金制度 ※会社拠出あり
・財形貯蓄
・年1回社員旅行（去年は1泊2日の秋田･青森旅行）
・インフルエンザワクチン接種
・定期がん検査
・医療保険：三大疾病保険加入
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数112日
・土日祝（第3土曜は研修などのため出社日／会社カレンダーによる）
・夏季
・年末年始
・GW休暇
・慶弔
・リフレッシュ休暇あり ※年1回、最長9連休を取得できる制度
会社概要
- 事業概要
昭和39年にベークライト、エポキシ樹脂の成型加工を始めて以来、エンジニアリング・プラスチックの加工全般の切削加工及び硬熱化性樹脂の成形を行ってきました。半導体製造メーカー向けの樹脂キャリアーは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。
当社の主力商品はスマートフォン、ゲーム機、パソコン、カーナビなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「超精密研磨用治具（製作道具）」の製造及びプラスチック加工となります。- 所在地
〒125-0063
東京都葛飾区白鳥4-1-12- 設立
- 1957年4月
- 従業員数
- 45名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 10百万円
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール：PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港：PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国：PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾：台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム：PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国：英創人材服務（上海）有限公司、英創人力資源服務（深セン）有限公司
マレーシア：Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン：John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ：PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
