芝浦メカトロニクス株式会社
【海老名】ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)◇プライム上場/売上高610億/グローバル企業
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業/売上610億円/平均勤続勤務年数19.4年/残業20h程度/有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍/年休126日~
■採用背景:台湾を中心に、国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。
■業務概要:
組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
■具体的には:
・要件定義/要求分析
・構造設計
・詳細設計
・実装
・テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
■組織構成:
配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用装置技術部では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代~50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名~10名程度(うちソフト設計は5名ほど)のチームを作り、協力しながら業務を進めています。
■働き方:
残業は20時間~25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間5回程度です。
■長期就業:
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・C言語による開発経験がある方
・出張が可能な方
■歓迎条件:
・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
勤務地
さがみ野事業所
住所:神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1
勤務地最寄駅:相模鉄道線/さがみ野駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
基本的に転勤は発生せず、神奈川県以外(横浜または海老名)の転勤はありません。
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:45
フレキシブルタイム:7:15~10:00、14:45~21:30
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:無
<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:15
<その他就業時間補足>
補足事項なし
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇は変わりません。
給与
550万円~700万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~400,000円
<月給>
250,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
上記は目安で保証額ではありません。
選考を通じて判断させていただきます。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:補足事項なし
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
職場でのOJTの他、資格階層別教育や職能(営業・技術・技能)教育などで個々の成長をサポートします。
資格取得支援制度(技能検定)もあり、未経験者もスキルアップできます。
<その他補足>
財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度
休日・休暇
年間有給休暇5日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数126日
完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。
有給休暇(付与タイミング:入社直後/付与日数5日~23日)、半日休暇制度有り。
積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。
会社概要
- 事業概要
【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】
■詳細:
(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(3)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
*同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。- 所在地
〒247-0006
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1- 設立
- 1939年10月
- 従業員数
- 1,211名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 6,761百万円
- 売上高
67,556百万円
- 経常利益
- 11,611百万円
- 平均年齢
- 44.7歳
応募方法
応募方法
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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