株式会社ディスコ
【東京】販売促進・プロモーション(精密加工ツール)※平均年収1500万円/世界トップシェア/転勤無
募集要項
おしごと用語集仕事内容
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
海外全域・国内における、精密加工ツールの新製品に関わる販促、海外・国内拠点サポート全般をご担当頂きます。
【具体的には】
・精密加工ツールの深耕開拓、販促
※基本的には本社にて海外現地法人、国内拠点社員と連携を取りながら業務を行いますが、
必要に応じて海外・国内出張し、現地社員同行の上、直接顧客へ アプローチすることもあります。
・プレゼンテーション資料作成などによる、海外現地法人社員、国内拠点社員のサポート全般
・製品企画全般 (市場調査、製品リリース戦略、技術者、営業との協業、新製品登録、試作サンプルサポート、工場との連携)
【業務の魅力】
・価格ありきではない、付加価値訴求に特化した活動ができます。
・半導体生産に不可欠な精密ダイヤモンド製品の需要はますます増加しており技術者や営業との連携で、加工に関する高付加価値提案、販促活動を通じて、世界の最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。売上げの8割強が海外売上げで世界を舞台に活躍できます。
【出張について】国内外へ出張可能性あり
【残業時間】30~40h/月程度
■働き方や福利厚生について:
ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。
ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。
※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will
■数字で見るディスコ:
・平均年齢37.0歳
・新卒:中途入社比率=50:49
・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8
・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6%
変更の範囲:本文参照
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・BtoB領域(メーカー)における製品/部品の営業、販促経験
・英語力(読み・書き)
勤務地
本社
住所:東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
羽田R&Dセンター
住所:東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
※変更の範囲:会社の定める場所( テレワークを行う場所を含む)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45
<その他就業時間補足>
フレックス制度のため上記就業時間は目安
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
給与
950万円~1,500万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円~400,000円
<月給>
260,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与:売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:住居手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
寮社宅:独身寮有り
社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定給付年金、確定拠出年金
<教育制度・資格補助補足>
自己啓発援助制度、語学研修など
<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日
完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
《ミッション》
高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。- 所在地
〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11- 設立
- 1940年3月
- 従業員数
- 6,746名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 21,877百万円
- 売上高
307,554百万円
- 経常利益
- 122,393百万円
- 平均年齢
- 37歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
関連情報
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