華為技術日本株式会社

【千葉／船橋】ダイボンド技術者◇売上10％以上R&Dに投資／170以上の国と地域で事業展開

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【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／残業時間月10時間程度◎】

◆業務内容：
以下業務をお任せいたします。
1. はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発
2. ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化
3. ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発
4. ダイボンディング技術に関する後輩の育成・指導
5. ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般

◆当社について：
◇ファーウェイは、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、ICTインフラストラクチャとスマート端末プロバイダーです。
◇2005年に設立されたファーウェイジャパンは、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場のお客様のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。
◇日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあります。日本国内計4ヶ所の研究開発センターとラボにおいて、グローバル市場に向けた技術の研究や部品・部材の調達を実施し、優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
◇毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られており、高い成長率を継続する情報通信企業です。
◇170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしており、世界人口の3分の1の通信環境をサポートしています。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること
・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識
・EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること

■歓迎条件：
・フリップチップボンディング経験者
・工学系大学院、修士課程以上ご卒業の方

＜語学補足＞
必須：英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有すると共に、英語で技術的なコミュニケーションができる

＜勤務地詳細＞
船橋ラボ
住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
勤務地最寄駅：北総線／小室駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

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＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
フレキシブルタイム：6:00～10:00、15:00～23:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
※上記は標準的な就業時間例です。

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：月15万円まで定期代支給
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
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＜その他補足＞
退職金制度、医療保険制度、食堂、カフェテリア（給食はありませんが、お弁当注文可能です。）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇