ファスフォードテクノロジ株式会社
【山梨県南アルプス市】~第二新卒歓迎~ソフトウェア設計◆土日休み/年休122日/残業時間20H◆
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~UIターン歓迎/土日休み/有給取得日数17日(2022年度実績)/社内平均残業時間20H/世界トップシェア/クライアントの海外比率90%以上のグローバル企業~
■担当業務:
世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
■詳細業務:
・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア
・アプリケーション開発
・画像認識開発
・装置自動制御等
■組織構成:
約20名 若手の方も7名程いますが、30代~50代が一番多く活躍しています。
■働き方:
関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。
なお、社内の残業時間は平均20時間です。
■入社の決め手:
・個人を尊重して貰えるところです。
社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。
・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。
■企業概要:
日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:~未経験・第二新卒歓迎~
C言語を学ばれたご経験をお持ちの方(実務経験不要)
■歓迎条件:下記に携わったご経験をお持ちの方
・C言語、リアルタイムOSなどの組込みソフトウェア、
・アプリケーション開発、画像認識システム、 装置自動制御等
・C言語ソフト開発、システム運用・保守経験
・マイコン制御ソフト開発経験
・モータ制御設計
・情報処理技術者資格(FE、APなど)
勤務地
本社
住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地補足>
【変更の範囲;なし】
<転勤>
無
勤務時間
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
350万円~650万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):214,800円~244,800円
<月給>
214,800円~244,800円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
選考の中で上下する場合はご面接の中ですり合わせさせていただきますので、予めご了承ください。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給
家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当
住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで)
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
入社後にOJT、オンライン教育等
<その他補足>
福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
・交通費支給
・住居手当
・社会保険完備
・厚生年金基金
・財形貯蓄
・退職金制度
・週休2日制
・社員食堂
休日・休暇
年間有給休暇12日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日
土・日、年末年始
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】
■企業概要:
ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。
当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。- 所在地
〒400-0212
山梨県南アルプス市下今諏訪610-5- 設立
- 2015年3月
- 従業員数
- 207名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 450百万円
応募方法
応募方法
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「選考準備中」とは、採用プロジェクト担当が、企業提出前に書類を確認している状態です。採用条件に合致しているか、およびキャリアシートやアップロードいただいた書類に不備がないかを確認しています。
なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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