株式会社新川
【東京/武蔵村山】組み込みソフト(半導体装置の実装検証)※ヤマハ発動機G/年間休日123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。
また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。
※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。
■担当製品:フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■配属部署と就業環境:
フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。
■本ポジションの魅力:
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。
世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。
変更の範囲:本文参照
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ 高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方
・ C,C#でのPG経験(学習経験でも可)
■歓迎条件:
・半導体装置の組み込みソフト開発のご経験
・語学力(英語、中国語、韓国語などで簡単なコミュニケーションがとれるレベル)
勤務地
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照
<勤務地補足>
【変更の範囲:会社の定める事業所】
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
フレキシブルタイム:7:30~10:00、15:00~20:30
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:45~17:25
<その他就業時間補足>
■想定残業:月20時間/月
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
420万円~682万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~390,000円
<月給>
240,000円~390,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※上記年収は残業(月平均20H)と賞与を含んだ想定金額です。
詳細は経験・スキルを考慮の上、決定します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:独身寮・社宅(東京都武蔵村山市)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
OJT
<その他補足>
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
休日・休暇
年間有給休暇1日~14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
年末年始、特別休暇(慶弔)
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。- 所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1- 設立
- 2019年7月
- 従業員数
- 268名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 平均年齢
- 41歳
応募方法
応募方法
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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