株式会社新川
【東京/武蔵村山市】電気設計(半導体製造装置)※東証プライム上場ヤマハ発動機G/年休123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【第二新卒歓迎/ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの電気設計(仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成)をお任せ致します。
半導体製造装置の新機種の設計開発(仕様検討、設計、組立、関係書類作成)。各種問合せ対応、生産中止部品対応(問い合わせは顧客から直接受けることはなく、CS部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成(検証結果まとめ、顧客説明資料など)、図面修正などを行います。)
※設計する上で使用する部品によっては海外製部品がありますので英語版データシートを理解する必要があります。その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀にあります。
■担当製品:フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■配属部署と就業環境:
フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。
■本ポジションの魅力:
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。
変更の範囲:本文参照
対象となる方
<応募資格/応募条件>
~第二新卒歓迎!業界未経験歓迎!~
■必須条件:
・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル)
■歓迎条件:
・電気設計、装置設計などのご経験
・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗感のない方
勤務地
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照
<勤務地補足>
【変更の範囲:会社の定める事業所】
<転勤>
当面なし
将来的に可能性はあります。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
フレキシブルタイム:7:30~10:00、15:00~20:30
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:45~17:25
<その他就業時間補足>
平均残業20時間程度
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し
<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し
給与
420万円~682万円
<賃金形態>
月給制
補足事項無し
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~390,000円
<月給>
240,000円~390,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
・残業月平均20H・賞与込み
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
社会保険:補足事項無し
退職金制度:補足事項無し
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
社内・社外研修、eラーニング
<その他補足>
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
休日・休暇
年間有給休暇1日~14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
年末年始、特別休暇(慶弔)
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。- 所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1- 設立
- 2019年7月
- 従業員数
- 268名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 平均年齢
- 41歳
応募方法
応募方法
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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