株式会社新川
【東京/武蔵村山】海外営業 ※東証プライム上場のヤマハ発動機G/ボンディング装置の専門メーカー
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開~
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、海外営業をお任せします。
・顧客との関係構築からの引き合い、受注、出荷までの一連の営業業務
・社内・海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応
※担当領域:アジア領域(台湾・韓国・中国)
■担当製品:
フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■働き方:
大部分は海外拠点を経由しての販売活動となります。場合によっては、海外半導体・電子部品メーカーの生産・技術・購買部門と直接会話して当社製品、改造部品を販売します。既存9割、新規1割の深耕営業がメインとなります。担当エリア・顧客は東南アジア、中国、台湾、韓国の内、1~2エリア/想定顧客数15社ほどを予定しています。残業は20時間前後です。
■半導体ボンディング装置のパイオニア企業です
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
■将来性◎:
同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。
変更の範囲:本文参照
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・機械、装置メーカーでの営業経験
・英語力(TOEIC(R)テスト700点以上)
<語学補足>
TOEICがない場合は、学習経験・実務経験など鑑みて判断致します。
勤務地
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照
<勤務地補足>
【変更の範囲:会社の定める事業所】
<転勤>
当面なし
補足事項無し
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
8:45~17:25 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
残業20h前後
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し
<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し
給与
420万円~682万円
<賃金形態>
月給制
補足事項無し
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~390,000円
<月給>
240,000円~390,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
・残業月平均20H・賞与込み
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:福利厚生その他欄参照
社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定給付企業年金
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
社内・社外研修、eラーニング
<その他補足>
■社員食堂、財形貯蓄制度、社員持株会、生命保険団体割引、保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断
■寮・社宅補足:遠方にお住まいの方のために、独身寮・社宅を用意しています。社宅は3~4LDK(約100平方メートル)で、武蔵村山市と立川市の2か所、独身寮は1K(約32平方メートル)で、会社から徒歩8分のところにあります。
休日・休暇
年間有給休暇1日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
GW、夏季休暇、年末年始、特別休暇(慶弔)、産前・産後休暇、育児休暇(取得実績有)
※有給休暇:入社3か月後に8割以上出勤者に対し、入社月により1日~14日の有給を付与。入社2年目以降は11-20日
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。- 所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1- 設立
- 2019年7月
- 従業員数
- 268名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 平均年齢
- 41歳
応募方法
応募方法
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
関連情報
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