株式会社白崎製作所
【東京】両面研磨機のオペレーター ※半導体業界を支えるグローバルニッチ企業／大手企業との取引実績あり
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【シリコンウエハ大手2社と取引実績有／半導体・自動車・医療など幅広い業界で使われる製品の加工・成形】
■業務内容【変更の範囲：無】
以下、ご経験のある分野から携わって頂きます！
・遊離砥粒研磨
・両面ラッピング（キャリア管理／定盤平面管理）
・DSP”ダブルサイドポリッシュ”（PAD管理）
また「多能化」を当社の技術者は目指しているため、慣れてきたら様々な機械をご使用頂き、ゆくゆくは以下の全行程に関わって頂くことを想定しております。
・切削加工全般
・ＣＡＤやＣＡＭによる設計および製作
※毎月第３土曜日を出勤日としており、終日、スキルアップのための勉強会や研修会を行っております。
■強み
液晶半導体関連（シリコンウェハー・LCDガラス基盤研磨用のキャリア、テンプレート）、電子部品関連（スーパーエンプラ、軽金属）、特殊基盤・電気絶縁材などを扱っています。半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。汎用エンプラからスーパーエンプラ、熱可塑性から熱硬化性のそれぞれの優れた特性を活かす加工技術で、各種製品の品質・制度を追及しています。
■魅力
（1）腰を据えて技術力を身に着けられる環境
30年以上勤続している社員もおり、腰を据えて働けます。また、お客様に合わせた多様な加工を行っているため、幅広い技術力が身につきます。
（2）高い技術力で大手企業との取引実績あり
ご要望に応えるだけではなく、最適な製品のご提案を行っています。最新の設備と社員の技術力により、多様な加工・成形方法を実現し、お悩みに合わせた製品を提供しています。結果、多くのお客様からのご信頼を得ております。
■組織構成
製造部には9名が所属しています。全社の男女比は7：3、平均年齢は38.4歳です。
■同社について
エンジニアリングプラスチックの加工全般及び熱硬化性樹脂の成型を行っています。最近では、シリコンウェハやLCD用ガラス基盤研磨のためのラッピング・キャリアーやテンプレ―トの製造・販売を行っております。既に国内外で評価を得ており量産体制に臨んでいます。また、お客様に合わせた製品の提供に向け、複数の工程を自社内で行っており、研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーと一貫加工システムを構築しています。
変更の範囲：本文参照
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必要条件：
・何らかの機械オペレーター経験（年数不問）
＜年齢制限＞
60歳未満
定年年齢を上限とした募集のため
勤務地
本社
住所：東京都葛飾区白鳥4-1-12
勤務地最寄駅：京成本線／お花茶屋駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：本文参照
＜勤務地補足＞
【変更の範囲：無】
＜転勤＞
無
転勤は御座いません
勤務時間
1年単位の変形労働時間制
週平均労働時間：40時間00分
休憩時間：75分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:30
＜その他就業時間補足＞
月平均残業時間15時間
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
6ヶ月
補足事項なし
給与
342万円～527万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：163,920円～279,540円
その他固定手当/月：50,000円
＜月給＞
213,920円～329,540円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
賞与：計 6.16ヶ月分（前年度実績）
１営業日につき１５０円の弁当手当があります。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：社内規定（上限50,000円）
家族手当：補足事項なし
住宅手当：補足事項なし
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度
＜定年＞
60歳
＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし
＜その他補足＞
・社会保険完備
・寮
・退職金
・財形貯蓄
・年1回社員旅行（去年は1泊2日の秋田･青森旅行）
・インフルエンザワクチン接種
・定期がん検査
・医療保険：三大疾病保険加入
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数112日
・土日祝（第3土曜は研修などのため出社日／会社カレンダーによる）
・夏季
・年末年始
・GW休暇
・慶弔
・リフレッシュ休暇あり ※年１回、最長9連休を取得できる制度
会社概要
- 事業概要
昭和39年にベークライト、エポキシ樹脂の成型加工を始めて以来、エンジニアリング・プラスチックの加工全般の切削加工及び硬熱化性樹脂の成形を行ってきました。半導体製造メーカー向けの樹脂キャリアーは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。
当社の主力商品はスマートフォン、ゲーム機、パソコン、カーナビなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「超精密研磨用治具（製作道具）」の製造及びプラスチック加工となります。- 所在地
〒125-0063
東京都葛飾区白鳥4-1-12- 設立
- 1957年4月
- 従業員数
- 45名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 10百万円
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール：PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港：PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国：PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾：台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム：PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国：英創人材服務（上海）有限公司、英創人力資源服務（深セン）有限公司
マレーシア：Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン：John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ：PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
