掲載予定期間:2024/11/21(木)~2025/2/19(水)更新日:2024/11/21(木)

TOWA株式会社

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【京都市】ソフト設計エンジニア(生産設計)※半導体モールディング装置世界シェアトップ級

正社員
上場企業
業種未経験歓迎
求人詳細

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仕事内容

【京都市】ソフト設計エンジニア(生産設計)※半導体モールディング装置世界シェアトップ級

■仕事内容
【東証上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス/フレックス制度導入】
■職務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】
・PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル(Windowsアプリケーション)の画面や操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。
・上位(Hostコンピュータ)との通信機能(SECS/GEM)の改造設計にも携わっていただきます(通信規格はSEMI規格の通信方式となります)。
・仕様検討~設計~現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。
・将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。

■組織構成
正社員20名(内、管理職クラス2名、リーダークラス2名)、契約社員1名
男女比・・・男性:女性=6:1

■働く環境について
・フレックスタイム制度について:
両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。
保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。

■本ポジションの魅力:
半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。
半導体製造装置以外にAI、IoTやDX(デジタルトランスフォーメーション)への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について:
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

変更の範囲:本文参照

対象となる方

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

<応募資格/応募条件>
<業種未経験歓迎><業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>
■必要条件:以下いずれか満たす方
・電気・電子・情報系いずれかの学科卒の方(実務不問)
・C言語(C#.NET、C++、Visual C++等)/VB.netを使った実務経験をお持ちの方(学科不問)

■歓迎条件:
・SECS/GEM(半導体製造装置とお客様の製造ライン間の通信ソフトウェア)経験をお持ちの方
・半導体製造装置関連のマンマシンインターフェイスの業務実績

勤務地

<勤務地詳細>
本社
住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照

<勤務地補足>
マイカー通勤可能
■十条駅から徒歩10分
■京都駅から車で10分
【変更の範囲:会社の定める事業所】

<転勤>
当面なし

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>

勤務時間

<勤務時間>
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■ノー残業デーあり

雇用形態

正社員


<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月

給与

<予定年収>
480万円~700万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):248,000円~373,000円

<月給>
248,000円~373,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与:年2回(夏季・冬季)
■昇給:年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:■全額支給(会社規程に基づく)
寮社宅:■独身寮あり(福利厚生その他欄参照)
社会保険:■社会保険完備
退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
■基本的にはOJTとなります。
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 

<その他補足>
■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/28歳まで入寮可
■社員駐車場、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー
■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断
■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)

休日・休暇

週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日

■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる)
■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

会社概要

事業概要

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。

所在地

〒601-8105
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5

設立
1979年4月
従業員数
623名
上場市場名
プライム市場
資本金
8,955百万円
売上高

50,471百万円

経常利益
9,079百万円
平均年齢
39.5歳

応募方法

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香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

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求人コード 3011582147

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