株式会社新川
【武蔵村山市】サービスエンジニア(半導体製造装置)※残業10h/夜勤なし・土日祝休み/年休123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【第二新卒歓迎/直行直帰可能・年間休日123日/半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア/ヤマハロボティクスホールディングス社100%出資/フレックス制度有り】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
本社配属にて、サービスエンジニア業務を担当頂きます。
関東圏を中心に顧客を中心にお任せ致します。
■業務詳細:
入社後は、既存顧客の定期メンテナンス、ユニット交換からお任せ致します。
・納入機故障に関する部品手配・発送
・装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)
・社内開発・テストボンド等に関する業務
・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務
※海外出張は年に1回程度
■製品情報:ダイヤホンダ、ワイヤホンダ、フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境:
残業10時間/年間休日123日、直行直帰可能な就業環境になります。
夜間・休日の業務時間外の急な呼び出しはございません。
■組織構成
CS部の以下いずれかのグループに配属となり、ご担当いただきます。
CSグループ16名/アプリケーショングループ14名(20代~60代と幅広い年代のの社員が在籍しております)
どちらのグループも和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
変更の範囲:本文参照
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・サービスエンジニア、機械設計、製造のご経験
■歓迎条件:
・半導体装置業界での、機械設計、サービスエンジニアのご経験
・産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
勤務地
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照
<勤務地補足>
【変更の範囲:会社の定める事業所】
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
フレキシブルタイム:7:30~10:00、15:00~20:30
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:45~17:25
<その他就業時間補足>
残業(想定):月平均10時間程度
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し
<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し
給与
420万円~682万円
<賃金形態>
月給制
補足事項無し
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~390,000円
<月給>
240,000円~390,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
想定年収は月10時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
社会保険:補足事項無し
退職金制度:補足事項無し
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
社内・社外研修、eラーニング
<その他補足>
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
休日・休暇
年間有給休暇1日~14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
【有給について】
初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。
次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日~16日)が付与されます。
(全就労日数の8割以上出勤者対象)
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。- 所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1- 設立
- 2019年7月
- 従業員数
- 268名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 平均年齢
- 41歳
応募方法
応募方法
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本求人よりご応募された場合、採用プロジェクト担当がサポートします。担当のキャリアアドバイザーを通じたサポートをご希望の場合は、その旨を記載のうえ、企業名と求人名を添えて、担当キャリアアドバイザーへご連絡ください。
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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