ボンドテック株式会社

【京都市】機械設計※転勤なし／服装自由／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業

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～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
【業務内容】
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社の機械設計としてご活躍いただきます。
高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。
【具体的には】
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。

【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～

同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。

【組織構成】
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です


■業務の特徴：
・筐体構造の設計、稼動物の機構／配線／配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し仕様決定からCAD設計、試作、組立、現地調整、ユーザーへの説明まで一貫して行っていただきます。
・装置の難易度、及び納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3～4人程度で1つの機種の設計に当たります。


変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・自動機械（サーボやシリンダを使用した自動機）の設計経験

■歓迎条件：
・真空、接合等の半導体関連装置の機械設計経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都市南区吉祥院宮の東25
勤務地最寄駅：JR線／西大路駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：無

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＜勤務地補足＞
マイカー通勤可(駐車場自己負担)

＜転勤＞
無
事業所は本社のみですので、転勤はありません。

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：9時間00分
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
裁量労働制のため、出社時間は9時ですが、退社時間は自由です。

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中、待遇に変動はありません。

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限5万円／月（車通勤に関しては応相談）
寮社宅：単身赴任アパート提供（現在4室）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：再雇用制度あり

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数110日

※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇