ファスフォードテクノロジ株式会社
【山梨/南アルプス市】調達業務 ◆プライム上場企業G/「ダイボンダ」業界トップクラス/転勤なし
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~UIターン歓迎/土日休み/有給取得日数17日(2022年度実績)/スマホやPCに欠かせない半導体/半導体製造の「ダイボンディング」工程を行うダイボンダ装置事業を展開している世界的メーカー~
■担当業務:
国内外の取引先とのメールを中心とした調整業務をご担当いただきます。
・部材の調達
・価格交渉
・納期調整
・発注手続き
■組織構成:
10名/20~50歳代が在籍
■企業概要:
半導体装置「ダイボンダ」メーカーとして、ワールドワイドに展開しています。半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をダイボンダと言います。特に、スマホ向けでは、シェアトップクラスを誇っています。
<会社の成り立ち>
日立製作所半導体事業部を起源に2015年3月に独立。社名の由来は、英語のFAST(早い)とFORWARD(前に)を合わせた造語。
この業界では 、市場の変化に富んでいるため、他社より1歩でも、半歩でも前に進んでいるという姿勢が常に取り組んでいます。
現在は、(株)FUJIの一員として新たなステージで邁進中。
<特徴>
顧客の大半は、海外に拠点を置く半導体メーカーですので、グローバルに通用する技術やサービスを常に意識しています。
製品納入後のアフターフォローとして、日本国内のお客様には直接、国外のお客様には契約代理店と連携して対応しています。
IoTや機械学習を活用した予防保全が可能な「自己診断機能」の開発でより効率の良いサポートを行うなど、お客様の事業に貢献しています。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
面接でスキルを伺いながら、都度ご相談に応じますので、まずはご応募お待ちしております◎
■必須条件:
・調達業務の実務経験
■歓迎条件:
・一般購入品・板金・ 切削加工品・ハーネス・請負業務・派遣業務・間接材等の調達経験
勤務地
本社
住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:無
<勤務地補足>
中央自動車道「甲府昭和IC」より約15分
中部横断自動車道「白根IC」より約8分
JR中央線・身延線「甲府駅」より山梨交通バス「上今諏訪停留所」下車徒歩10分
※マイカー通勤可/駐車場完備
<転勤>
無
※台湾・中国・韓国に出張に行く場合があります。
勤務時間
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
フレックスタイム制あり
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中の条件に変更はありません。
給与
450万円~650万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~330,000円
<月給>
250,000円~330,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■賞与:年2回(前年度実績6.2ヶ月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給
家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当
住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで)
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
資格取得支援制度
内定者教育(Mobile Knowledge for Freshers)
創開塾(創造的開発塾)(FUJIでの教育)
各種階層別教育・研修(Biz CAMPUS)
外国語研修
<その他補足>
企業年金:ファスフォードテクノロジ(株)規約型確定給付企業年金
健康保険:東京電子機械工業健康保険組合
財形貯蓄
社員食堂
社内表彰
計画年休登録制(連続複数日取得)
リフレッシュ制度(勤続10・20・30年時)
フレックスタイム制
時短制度
育休産休制度
※山梨県ものづくり人材就業支援事業…山梨県の奨学金返還支援事業
(ファスフォードテクノロジは対象企業です)
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日
GW/夏期/年末年始※会社カレンダー有
会社概要
- 事業概要
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】
■企業概要:
ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。
当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
■事業内容:
(1)産業用ロボット等の機械器具及び自動制御装置とこれらに関する機器の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業
(2)計測機器、その他機器用の電子回路の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業
(3)情報処理、情報通信及び自動制御装置のソフトウェアの設計、製作、販売、及び保守等のサービス業
(4)半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業
■当社製品について:
(1)SiP*ボンダ DBシリーズ:スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。
(2)SiPマウンタ CMシリーズ:PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。- 所在地
〒400-0212
山梨県南アルプス市下今諏訪610-5- 設立
- 2015年3月
- 従業員数
- 218名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 450百万円
- 平均年齢
- 40歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
