住友電工プリントサーキット株式会社

■事業内容：
住友電気工業の100％子会社として、携帯端末やHDDなど、あらゆる最先端のエレクトロニクス製品に使用されるFPC（フレキシブルプリント基板）の開発、製造を行っています。携帯電話／スマートフォン用途を中心に、全世界的にFPC（フレキシブルプリント回路）の需要が増加しており、同社の業容も堅調な動きを続けています。

■同社技術：
住友電工（SEI）グループの広範囲に亘る研究・開発・解析技術をベースに各種FPCに応用できるコア技術を有しています。
（1）回路形成・接続技術…高密度なパターン形成製品に加え、ナノ導電ペーストやACF（異方性導電フィルム）を活用して、FPC製品の接続技術に応用しています。
（2）高密度実装・モジュール化技術…半導体デバイス・微小チップ部品・コネクタなどが実装された高密度・機能モジュール化したFPCを製造する製造する技術です。
（3）高分子材料技術…電線被覆材料を発端とした、ポリマー合成技術や配合技術を、FPC用絶縁材料の開発に応用しています。
（4）解析技術（分析・CAE）…SEIグループの分析技術やCAE解析技術を、FPC製品の材料開発・製品設計に応用しています。

■FPCの特徴：
FPCは、薄型、軽量の優れた配線材として、機器の小型、軽量化に貢献している他、さまざまなセンサー類をはじめとする高密度実装にも対応し、可動部の配線、折りたたみや貼り合せといった立体配線を実現することで、高機能モジュールとして活躍しています。これらの特長を活かし、今後の成長市場と期待されるウエアラブルデバイス、高速データ通信、口ボット、医療などの新しい分野にも使用が期侍されています。

■沿革：
1969年、住友電気工業株式会社の研究部門に誕生したFPC（フレキシブルプリント回路）事業が同社の前身です。事業拡大と体制整備の過程の中で、2000年に事業のセンター機能を滋賀県の水口の地に移し、「住友電工プリントサーキット株式会社」として新たなスタートを切りました。