株式会社ブイ・テクノロジー
【横浜】評価エンジニア◆東証上場企業/フラットパネルディスプレイの製造関連装置メーカー/国内外出張有
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【世界トップクラスシェア製品多数/2015年から売上約4倍/今後も車載用ディスプレイ、8Kテレビ等の先端アプリケーションの普及需要に期待/土日祝休み/年休125日/転勤無し】
■業務内容:
<装置開発に関する業務>
◇新規装置の開発
基礎評価の実験の実施及び考察/解析/改善提案
製作した装置の評価の考察/解析/改善提案
上記評価スケジュール等の策定
◇装置の立ち上げ調整
開発装置のセットアップ作業
◇その他業務
部品手配業務等
■ポジション魅力:
ブイ・テクノロジーの評価エンジニアは、製品性能を市場レベルへ押し上げる“最後の要”を担うポジションです。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置など高度な技術テーマに触れながら、実機での性能検証・データ評価をリードできます。光学・電気・メカ・ソフトが融合する装置の総合性能を引き出すため、装置理解が深まり、“評価によって装置が良くなる”実感を得やすいのが大きな魅力です。世界の製造現場で使われる装置を、自らの検証で完成度を高めていく達成感を味わえるポジションです。
■企業魅力
(1)業績伸長・収益性◎
直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。
(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。
フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。
(3)財務も堅実
当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
office(Word、Excel、PPT)の操作に慣れている方
■歓迎条件:
・機械工学的知識のある方
・電気工学的知識のある方
勤務地
本社
住所:神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
勤務時間
9:00~17:50 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:50分
時間外労働有無:有
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の労働条件に変更はありません。
給与
500万円~800万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円~380,000円
<月給>
270,000円~380,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。
※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)※過去実績5.2ヶ月分支給
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給
家族手当:社内規定による
住宅手当:社内規定による(世帯主の場合支給)
社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定拠出年金制度
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
基本的にOJTが中心になります。
<その他補足>
■出張手当
■定期健康診断
■社員持株会
■ストックオプション 等
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 等
会社概要
- 事業概要
1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。
2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。
3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化
5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。
4. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。
5. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
同社の事業構成は近年大きく進化しており、
半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。- 所在地
〒240-0005
神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F- 設立
- 1997年10月
- 従業員数
- 968名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 2,847百万円
- 売上高
46,182百万円
- 経常利益
- 1,891百万円
応募方法
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