TOWA株式会社
【京都市】社内SE(ServiceNow)◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【業績好調/東証プライム市場上場/年休123日/フレックス制度】
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、ServiceNowアプリケーション開発のテックリード/アーキテクトとして、システム刷新プロジェクトにおける開発面の中核を担っていただきます。
レガシーシステムに蓄積された業務要件を読み解き、ServiceNowの特性を活かした最適なアプリケーション設計・実装を主導いただきます。
■主な役割:
・ServiceNowアプリケーション開発の技術リード
・業務要件に基づくアプリケーション要件定義・機能設計
・既存Notesアプリの構造理解、業務ロジックの抽出および再設計
・ServiceNowに適したデータモデル設計、テーブル構成、UI/UX設計
・Flow Designer / Script Include / Business Rule などを用いた実装推進
・データ移行に関わる技術設計と実行支援
・プラットフォーム全体のアーキテクチャレビューおよび品質担保
・開発ガバナンスの整備(命名規則、標準化、レビュー基準の設計)
・関係部門との技術的コミュニケーションおよび課題解決
■働き方について:
業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。
■事業について:
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
<業種未経験歓迎><職種未経験歓迎>
■必須要件:下記いずれも満たす方
・ServiceNowでの開発経験(カスタマイズ/設定/実装のいずれか)
・JavaScriptを使ったWebアプリ開発経験(基本的な実装経験で可)
■歓迎要件:
・要件定義あるいは業務設計の経験
勤務地
本社
住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:05~15:00
フレキシブルタイム:7:00~10:05、15:00~19:05
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:30
<その他就業時間補足>
■ノー残業デーあり
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
600万円~750万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円~400,000円
<月給>
270,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※詳細は能力・経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。
■賞与:年2回(夏季・冬季)
■昇給:年1回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規程に基づき支給
寮社宅:独身寮あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:確定給付企業年金、選択制確定拠出年金、株式給付制度
<定年>
60歳
再雇用制度あり
<教育制度・資格補助補足>
■入社時研修、メンター制度、OJT
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育
<その他補足>
■共栄会
■慶弔見舞金
■制服貸与
■社員食堂(330円/食)・cafeスペース
■社員持株会
■総合福祉団体定期保険
■団体長期障害所得補償保険(GLTD)
■福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員
■クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコートあり)
■ヘルスケアルーム
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数123日
■年間休日数:123日+一斉年次有給休暇取得日2日
■週休2日制(基本土日祝、会社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社後6ヶ月後より付与)など
会社概要
- 事業概要
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
■経営方針・経営戦略
従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100%、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。
コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。
<もっと当社を知るために>
【NEW!】■会社案内資料:https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen
【NEW!】■社員の口コミコンテンツをオープン!
https://tinyurl.com/zajtnppy
■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/
■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM
■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:会長 岡田博和(放送日 2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/
■TOWA YouTubeチャンネル:https://www.youtube.com/@towa679Instagram
■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit
■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit- 所在地
〒601-8105
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5- 設立
- 1979年4月
- 従業員数
- 726名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 8,985百万円
- 売上高
53,479百万円
- 経常利益
- 9,400百万円
- 平均年齢
- 39.5歳
応募方法
応募方法
この求人情報は、dodaエージェントサービスの採用プロジェクト担当を通じての受付となります。
- 「応募依頼する」ボタンを押すと、ご応募と同時にdodaエージェントサービスの登録が完了します。
- ご応募後、職務経歴書のアップロードがお済みでない方は、できる限りお早めにご提出をお願いします。
- 採用条件に合致した方については、dodaエージェントサービスにご提出いただいた情報 にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
- ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当する採用プロジェクト担当から行います。
本求人よりご応募された場合、採用プロジェクト担当がサポートします。担当のキャリアアドバイザーを通じたサポートをご希望の場合は、その旨を記載のうえ、企業名と求人名を添えて、担当キャリアアドバイザーへご連絡ください。
お問い合わせフォームより、該当する企業名と求人名、またポートフォリオを提出されたい旨を記載のうえ、ご連絡ください。
求人情報を担当する採用プロジェクト担当より、改めてご連絡いたします。※ご質問の種類は、「dodaエージェントサービスについて」をご選択ください。
お問い合わせフォームより、該当する企業名と求人名、また志望動機書や自己PRを提出したい旨を記載のうえ、ご連絡ください。
求人情報を担当する採用プロジェクト担当より、改めてご連絡いたします。※ご質問の種類は、「dodaエージェントサービスについて」をご選択ください。
「選考準備中」とは、採用プロジェクト担当が、企業提出前に書類を確認している状態です。採用条件に合致しているか、およびキャリアシートやアップロードいただいた書類に不備がないかを確認しています。
なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
お問い合わせフォームより、該当する企業名と求人名、また質問事項を記載のうえ、ご連絡ください。
求人情報を担当する採用プロジェクト担当より、改めてご連絡を行います。※ご質問の種類は、「dodaエージェントサービスについて」をご選択ください。
関連情報
この企業が募集中のほかの求人
【京都市】組み込みソフトウェア ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級/フレックス制度
NEW【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日
NEW【京都市】物流業務 ◆資格を活かす/年休123日/半導体製造装置メーカー/世界トップクラスのシェア
NEW【京都府綴喜郡】FAE ◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー/年休123日/東証プライム上場
【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【京都市】半導体製造装置の制御ソフト開発(C#/C)/世界シェアトップクラスメーカー/フレックス制度
【京都市】機械設計(世界シェアNo.1製品)※東証プライム上場の半導体製造装置メーカー/フレックス
【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)◆プライム上場/研修制度充実◎
【京都市】社内SE(ERPシステムの刷新)◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可
【京都市】技術営業(半導体製造装置※メカ)◆技術研修充実/世界シェアトップ級
【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎/半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【京都市】機械設計(プロマネ業務あり)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日
締切間近【京都市】社内SE/ERP刷新中核メンバー◆プライム上場/半導体製造装置トップクラスシェア/在宅可
締切間近【京都市】第二新卒◎社内SE◆ゼロから学べる環境/基幹システム刷新サポート◆半導体製造装置メーカー
締切間近【京都市】制御設計(モールディング開発設計)※半導体装置世界シェアトップ級
締切間近
この求人に似た求人を探す
職種から探す
勤務地から探す
エリアから探す
最寄り駅から探す
業種から探す
