キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
【品川・在宅可】半導体製造装置の技術サポート◆世界シェアトップ級/ボールボンダー/海外本国との橋渡し
募集要項
おしごと用語集仕事内容
◇創業70年超/「素材」「機能性の高さ」に特徴があり、継続取引を実現/世界シェアトップクラスの安定企業◇
■募集ポジション:
「ボールボンダーチーム/アドバンスドエンジニア(技術サポート)」
お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社(海外)と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。
■主な業務内容:
・ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
・予防保守や各種トラブルシューティング(ソフト/ハード/オンライン関連)
・装置のアップグレード対応(ソフト/ハード)
・複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
・東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
・顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング
■製品の強み:
当社の製品は「素材」と「機能性の高さ」に特徴があります。
通常、装置の素材として金や銀を選択する企業が多いですが、当社は”銅”を使用しています。融点や熱伝導の違いで銅は加工が難しいとされていますが、当社の高い技術力で可能となっています。また、処理能力(1時間に何枚のチップを処理できるか)の高さも強みの1つです。
このような特徴を兼ね備えているため、多少価格が高くともご購入いただけるケースが多く、安定した利益獲得に繋がっています。
■役割・責任範囲:
・顧客からの技術問い合わせへの対応
・現地での製品トラブル原因分析と改善提案
・新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応
・顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー/プロダクトマーケティングに共有
・定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック
・東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす
・サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援
■組織体制:
KSJサービスチーム(サービスエンジニア6名)
└ ボールボンダー担当チーム:3名(今回の配属先)
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件 ※いずれも必須
・ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方(年数・職種は不問)
・日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力
・英語の読解・文章作成が可能な方(会話レベルの英語力があれば歓迎)
<語学力>
必要条件:英語中級
勤務地
本社
住所:東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F
勤務地最寄駅:京浜急行線/ 北品川駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
8:45~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■残業:月平均20時間ほど(※時期により増減の可能性あり)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
6ヶ月
給与
600万円~900万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):6,000,000円~9,000,000円
<月額>
500,000円~750,000円(12分割)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
・賞与/昇給:年1回(12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:※年給に含まれています
住宅手当:※年給に含まれています
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
再雇用制度あり(65歳まで)
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
・OJT(希望に応じ、シンガポールでのトレーニング可)
<その他補足>
補足事項なし
休日・休暇
年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数120日
会社概要
- 事業概要
■事業内容: 半導体組立関連装置の輸入、製造、販売、技術サ-ビス及び保守サ-ビス
■主要取扱製品:全自動高速ボ-ル・ボンディング・システム
■詳細:
米国K&S社は、ワイヤ-ボンディング装置市場にて世界トップクラスのシェアを誇る、半導体装置メ-カ-です。製品開発への投資は惜しまず行っており、その額は全米のメ-カ-の中でもトップクラス、ちなみに製品開発のスパンは短く、15~18ヶ月に一台のペースで新製品をリリ-スしています。
■K&Sのビジョンとミッション:
ビジョン:K&Sは半導体業界における組立及びパケ-ジ技術の総合的なトップ・サプライヤ-としての役割を拡大して行く。
ミッション:K&Sは、費用対効果の高いチップ組立装置、材料、およびサ-ビス・ソリュ-ションを提供する。- 所在地
〒140-0001
東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F- 設立
- 1981年6月
- 従業員数
- 15名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 325百万円
- 平均年齢
- 39歳
応募方法
応募方法
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