掲載予定期間:2026/3/5(木)~2026/6/3(水)更新日:2026/3/5(木)

キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【品川・在宅可】半導体製造装置の技術サポート◆世界シェアトップ級/ボールボンダー/海外本国との橋渡し

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正社員
転勤なし
求人詳細

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仕事内容

【品川・在宅可】半導体製造装置の技術サポート◆世界シェアトップ級/ボールボンダー/海外本国との橋渡し

◇創業70年超/「素材」「機能性の高さ」に特徴があり、継続取引を実現/世界シェアトップクラスの安定企業◇

■募集ポジション:
「ボールボンダーチーム/アドバンスドエンジニア(技術サポート)」
お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社(海外)と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。

■主な業務内容:
・ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
・予防保守や各種トラブルシューティング(ソフト/ハード/オンライン関連)
・装置のアップグレード対応(ソフト/ハード)
・複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
・東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
・顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング

■製品の強み:
当社の製品は「素材」と「機能性の高さ」に特徴があります。
通常、装置の素材として金や銀を選択する企業が多いですが、当社は”銅”を使用しています。融点や熱伝導の違いで銅は加工が難しいとされていますが、当社の高い技術力で可能となっています。また、処理能力(1時間に何枚のチップを処理できるか)の高さも強みの1つです。
このような特徴を兼ね備えているため、多少価格が高くともご購入いただけるケースが多く、安定した利益獲得に繋がっています。

■役割・責任範囲:
・顧客からの技術問い合わせへの対応
・現地での製品トラブル原因分析と改善提案
・新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応
・顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー/プロダクトマーケティングに共有
・定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック
・東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす
・サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援

■組織体制:
KSJサービスチーム(サービスエンジニア6名)
└ ボールボンダー担当チーム:3名(今回の配属先)

変更の範囲:会社の定める業務

対象となる方

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件 ※いずれも必須
・ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方(年数・職種は不問)
・日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力
・英語の読解・文章作成が可能な方(会話レベルの英語力があれば歓迎)

<語学力>
必要条件:英語中級

勤務地

<勤務地詳細>
本社
住所:東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F
勤務地最寄駅:京浜急行線/ 北品川駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>


<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>

勤務時間

<勤務時間>
8:45~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■残業:月平均20時間ほど(※時期により増減の可能性あり)

雇用形態

正社員


<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
6ヶ月

給与

<予定年収>
600万円~900万円

<賃金形態>
年俸制

<賃金内訳>
年額(基本給):6,000,000円~9,000,000円

<月額>
500,000円~750,000円(12分割)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
・賞与/昇給:年1回(12月)


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:※年給に含まれています
住宅手当:※年給に含まれています
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳
再雇用制度あり(65歳まで)

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
・OJT(希望に応じ、シンガポールでのトレーニング可)

<その他補足>
補足事項なし

休日・休暇

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数120日

会社概要

事業概要

■事業内容: 半導体組立関連装置の輸入、製造、販売、技術サ-ビス及び保守サ-ビス

■主要取扱製品:全自動高速ボ-ル・ボンディング・システム

■詳細:
米国K&S社は、ワイヤ-ボンディング装置市場にて世界トップクラスのシェアを誇る、半導体装置メ-カ-です。製品開発への投資は惜しまず行っており、その額は全米のメ-カ-の中でもトップクラス、ちなみに製品開発のスパンは短く、15~18ヶ月に一台のペースで新製品をリリ-スしています。

■K&Sのビジョンとミッション:
ビジョン:K&Sは半導体業界における組立及びパケ-ジ技術の総合的なトップ・サプライヤ-としての役割を拡大して行く。
ミッション:K&Sは、費用対効果の高いチップ組立装置、材料、およびサ-ビス・ソリュ-ションを提供する。

所在地

〒140-0001
東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F

設立
1981年6月
従業員数
15名
上場市場名
非上場
資本金
325百万円
平均年齢
39歳

応募方法

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※2.本案件に記載されている内容は、雇用主との労働契約締結時の労働条件等と異なる可能性がございます。

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求人コード 3014603607

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