クアーズテック合同会社

【神奈川／秦野】精密加工の製造技術・工程開発エンジニア◇半導体向けセラミックス／在宅可

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★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー／注力事業への参画ポジション
★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備

■募集背景：
同社では今後5年の中期計画として精密加工部門の拡大を計画しており、国内の開発のみならずグループの海外の事業所に関わる開発案件の増加に加え、R＆Dに近い加工技術の基盤をこれまで以上に増やしていく予定です。
今回の募集は部門の拡大の伴う人員増強となります。

■業務内容：
研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をお任せいたします。

■業務詳細：
・CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心とし、切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。
・精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工に幅広く関わっていただきます。製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。

■やりがい
機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。

■働く環境
・担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。
・ご志向性や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーへの挑戦も可能です。

■チームメンバー：
責任者1名、マネージャー1名、メンバー８名
（20代～50代まで幅広い年代のメンバーがいます。）

■当社について：
当社は半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へと導くソリューションの提供を実現しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・生産技術、製造技術、技術開発、の業務経験1年以上
■歓迎条件：
・CNC制御工作機械 (マシニングセンター、複合旋盤 など) を使用した、各種硬脆材（広義のセラミックス材全般）の加工業務経験
・研削、研磨、ダイヤモンド砥石、機械設計、製図、CAD/CAM、プログラミング、計測機器(三次元測定機、粗さ測定器、顕微鏡)、の経験や知識
・設備選定、設備の導入立上げ、論文作成、治工具開発、の経験や知識
・英会話スキル（ビジネス初級レベル）

＜勤務地詳細＞
秦野事業所
住所：神奈川県秦野市曽屋30
勤務地最寄駅：小田急線／秦野駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

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＜転勤＞
当面なし
転勤の可能性有　ただし、当面の間無し

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:20
＜その他就業時間補足＞
■平均残業時間：20時間程度

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
2ヶ月

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：補足事項なし
寮社宅：単身寮、社宅あり
社会保険：※社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり／65歳まで

＜教育制度・資格補助補足＞
■ステージUP教育
■スキルUP教育

＜その他補足＞
■手当：勤務地調整手当、次世代育成手当、時間外手当、通勤手当等
■福利厚生：退職金制度（確定拠出年金）、定年・再雇用制度、単身寮、社宅、各種スポーツ施設、財形貯蓄、グループ保険等

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇16日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

■GW、夏季、年末年始、祝日、会社記念日
■年次有給休暇は入社月により変動（2年目以降最大24日）、結婚・忌引・育児休暇など