株式会社 東京精密

【目指す姿】未来を見据え、全てのステークホルダーの皆さまと課題を乗り越え、持続可能な未来を創り上げていきます。
【東京精密のパーパス、ビジョン、ミッション、バリュー】
（パーパス）
　　計測で未来を測り、半導体で未来を創る
（ビジョン）
　　東京精密は “夢のある未来” を築く一員であり続けます
（ミッション）
　　世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創りだし、皆さまと共に大きく成長していく
WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう
（バリュー）
　お客さま、株主の皆さま、サプライヤさま、従業員、地域社会、国際社会など全てのステ
ークホルダーとの間でWIN-WINの関係を創りあげ、持続可能な社会の実現に向け積極
的に役割を果たすとともに、企業価値の向上に努めます。


【半導体製造装置事業】
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野でのシェアは世界トップクラス。CMP 装置、グラインダ装置、ダイシング装置などの加工装置も最先端の技術とサポートによりお客様の要望に応えます。

【精密測定機器事業】
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、当社の「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、ものづくりの品質保証には欠かせないものです。世界最高レベルの高精度・高速・耐環境性精密測定器でお客様のものづくりに貢献。

【当社の強み】
当社の強みは、高い技術力にあると考えています。例えば精密測定機器でしたら、創業来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 皆様に使用していただいた結果として出来上がる｢当社の機器で測った結果なら信頼できる｣という信頼性が、その証明と考えます。また、当社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強になっていると考えます。この2つの事業は 需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として績の安定化を 図れるという強みです。