ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
東京◆<リーダー候補>機械設計※半導体関連製品/要件定義から携わる/残業20h
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【精密部品メーカー/世界経済産業省認定の新グローバルニッチトップ企業100選/高機能カメラ用部品の精密スプリング市場において世界トップシェア/年休121日】
■業務概要:
精密微細加工のリーディングカンパニーとして最新型スマートフォンをはじめとする極小・極薄部品や特殊形状品を手掛ける当社の中でも、近年、世界中で需要が高まっている半導体のテスト関連製品の設計に携わって頂きます。
■業務詳細:
・顧客要望を踏まえた半導体検査治具の製品設計、評価、改良
・電磁界解析、構造解析等の各種シミュレーション
・営業担当と顧客先へ同行し、製品仕様や技術的な質問に対する説明・回答
まずは上記業務をご経験やスキルに応じてアサインいたします。その後徐々に業務を広げていただきます。
■やりがい:
当社は世界最薄半導体テスト用コンタクトを開発しております。半導体テスト用コンタクトは、プローブピン、プレスピン、エラストマー等の種類があり、半導体テスト装置に使用される重要な部品となります。半導体が進化し、テスト工程が複雑化する中、品質向上とテスト効率アップ出来る製品の開発となります。
また、製品・技術開発全般に関わることが出来るポジションで、本格化しているAI、IOT社会で不可欠な製品開発に携わることが出来ます。
■組織構成:
部長含め全3名の部署となっております。国内外にお客様がいるのでグローバルに活躍いただける機会もございます。また、工程ごとではなく、製品ごとに担当して頂きますので、仕様検討から詳細設計、量産化計画まで幅広く業務に携わることが可能です。
働き方:
残業時間は20時間程度、フレックス制度もありメリハリをつけて働ける環境です。また、転勤もなく長期的に就業しやすい環境です。
■当社について:
超精密加工技術を強みとし、製造から表面処理までをワンストップで対応する企業です。極小部品や極薄板、複雑形状といった薄板金属の高精度加工を得意とし、半導体、医療、航空宇宙、自動車など幅広い分野で活用されています。AI、EV、先進医療など次世代社会を支える技術として高く評価され、国内外のトップメーカーや大学との取引実績を持つほか、経済産業省「グローバルニッチトップ企業」にも認定されています。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・何かしらの製品設計のご経験
■歓迎条件:
・2D、3D-CADの使用経験
・SolidWorksでの実務経験
・コネクター、ソケットの製品設計の実務経験
・応力解析の経験
勤務地
本社
住所:東京都千代田区紀尾井町3-23 文藝春秋新館3F
勤務地最寄駅:東京メトロ有楽町線/麹町駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
無
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
フレキシブルタイム:8:00~10:00、15:00~22:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
<その他就業時間補足>
月平均残業20時間程度
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
6ヶ月
給与
570万円~700万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):320,000円~400,000円
その他固定手当/月:5,000円
<月給>
325,000円~405,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※経験・年齢・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇格:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:公共交通機関:全額支給
社会保険:補足事項なし
退職金制度:3年以上の就業実績を要する
<定年>
60歳
延長雇用制度あり
<教育制度・資格補助補足>
入社オリエンテーション、OJT、実務研修等
<その他補足>
会社指定弁当を利用する場合は半額補助(上限あり)
KDDIまとめて福利厚生プログラム加入
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
土曜、日曜、祝日(年数回程度土曜出社あり/社内カレンダーに準ずる)
夏期休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇
※年次有給休暇は入社2か月経過後の初年度分を付与
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
74年の歴史をもつ老舗エッチングメーカーの協成とその海外子会社と、同じくエッチングメーカーとして創業約50年を迎えるコーケン化学を傘下にもつ親会社です。
フォトエッチング技術による薄板金属の微細な加工を得意とした自動車やスマートフォン、半導体などの先端技術を支えるキーデバイスなどの製造、販売。最も小型・薄型化が求められる、高機能カメラ用部品*の精密スプリング市場においては世界トップシェアを誇ります。世界で通用する国産品質・低コスト化、大量生産を実現。海外工場を有し開発~量産までの顧客のニーズに対応できる体制があります。直近では新技術の先行開発に力を入れており、世界最薄の半導体テスト用コンタクトなど、テストソリューションとして半導体装置メーカー、デバイスメーカー、前工程・後工程を問わず網羅しています。
【ソリューション】半導体テスト関連・産業・医療・自動車
【製品例】シートコンタクト、コンタクトピン、メタルマスク、工程用治具、VCMスプリング、ヒートシンク
■特徴(TOPICS):
株式会社協成とコーケン化学株式会社を傘下にもつ持ち株会社として、子会社の経営支援を行っております。
【株式会社協成】1951年創業、フォトエッチング加工による精密加工部品を半導体やエレクトロニクス機器、医療など幅広い業界に製品を提供。世界のトップ企業からもその高い技術力が認められ世界トップシェアを持つニッチトップ企業へと成長しております。
【コーケン化学株式会社】株式会社協成と同じくフォトエッチングをコア技術としていますが、難削材エッチング及びエッチング+拡散接合を得意としており、協成とは相互補完関係にあります。- 所在地
〒102-0094
東京都千代田区紀尾井町3-23 文藝春秋新館3F- 設立
- 2015年9月
- 従業員数
- 62名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 50百万円
- 企業URL
https://upt-co.com/
応募方法
応募方法
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