ローム・メカテック株式会社
【京都・亀岡市】社内SE(社内業務システムの開発・運用・管理)◆幅広いIT業務/年休122日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【ロームグループの安定基盤/社内ITのジェネラリストとして幅広い業務に挑戦/年休122日・転勤無で長期就業可能な環境】
■業務概要
当社の社内システムエンジニアとして、社内業務システムの開発・運用・管理を中心に、ITインフラの運用保守からPCセットアップ、社員のヘルプデスク対応まで、社内IT全般を担うポジションです。社内ネットワークやサーバーの管理、業務システムの開発・運用など多岐にわたる業務を通じ、全社のIT環境を支えます。
■業務詳細
・社内業務システムの開発・運用・管理
・PCの選定、セットアップ、キッティング、トラブル対応
・サーバー管理(ウイルス対策、バックアップ、アクセス権管理等)
・社内ネットワーク・インフラの保守・改善
・親会社とのシステム連携・調整
・IT資産およびライセンス管理、ベンダー対応
・社員からのIT関連問い合わせ対応(ヘルプデスク)
■入社後の業務
まずは社内業務システム関連の業務からご担当いただきます。社内で仕様書まで作成し、開発自体は外部ベンダーに依頼して進めていただきます。
■業務の魅力
システム開発や運用、インフラ保守・改善、ヘルプデスクまで幅広いスキルを磨けます。自ら提案・改善がしやすい環境で、全社の業務効率化に直接貢献できます。
■教育体制
資格取得支援や社外講習会、通信教育補助など、スキルアップを会社全体でバックアップします。
■就業環境
年休122日・完全週休2日制、残業手当も全額支給。転勤無、マイカー通勤可で京都に腰を据えて働けます。
■想定されるキャリアパス
将来的にはIT部門のリーダーや管理職、より専門性の高いポジションを目指すことも可能です。
■同社の特徴:
(1)ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・業務システム開発経験
※社内SE経験者はもちろん、SIerなどで業務システム開発に携わられていた方も歓迎!
■歓迎条件
インフラ保守やヘルプデスク等、幅広いIT対応経験
イントラマート、JavaScriptの使用経験
勤務地
本社
住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1
勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
当面無
勤務時間
8:15~17:15 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<時短勤務>
相談可
<その他就業時間補足>
想定年収に残業月30時間分を含む
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間3ヶ月。変更無
給与
450万円~600万円
<賃金形態>
月給制
賞与実績:年4.40カ月分(2回に分けて支給)。残業手当は残業時間に応じて別途支給。
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~300,000円
<月給>
250,000円~300,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
想定年収に残業月30時間分を含む。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき支給
家族手当:配偶者1万8,000円、子3,500円/人
住宅手当:最高4万円(社内規定による)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:1年以上在籍の場合のみ支給(社内規程による)
<定年>
61歳
<教育制度・資格補助補足>
資格取得支援制度、研修支援制度、通信教育補助、社外講習会派遣補助あり
<その他補足>
財形貯蓄、団体生命保険、従業員持株会、通信教育補助、社外講習会派遣補助、資格取得補助、時短制度、自転車通勤可、出産・育児支援、研修支援、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、従業員専用駐車場あり
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日
会社カレンダーによる休日あり。有給休暇取得推進。
会社概要
- 事業概要
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
■製品:
(1)半導体製造用金型
・半導体用パッケージ金型…同社は精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。
・プレス用金型…金属の精密加工に使われる金型で、LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどさまざまな半導体製造に使用されます。
・モールド用金型…LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどのパッケージングに幅広く使われます。
・匠の技、鏡面仕上げ…面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現しています。
・金型製作プロセス…製品設計及び打ち合わせ→金型部品製作→金型組み立て→トライ(試し打ち)→製品検査、測定、補正、出荷の順で行います。
(2)リードフレーム
・スタンピング工程…リードフレームの量産設備は、日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いています。余裕のあるキャパシティで、顧客の要望に、いつもすばやく対応しています。
・めっき工程…スポット銀めっきを始め、パラジウムめっき、バレル金めっきなど、顧客の要望に応じて多種多様で精度の高いめっき加工に対応できます。
・匠の技、量産技術…同社が開発したレーザーステムベースの量産技術は、優秀な金型メンテナンスサポートがあってはじめて実現できるもので、世界でもトップクラスと評価されています。
(3)ハーメチック製品
・ハーメチック…金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持することが出来る製品。
・樹脂ステムパッケージ…精密インサート成形技術で高度な製品を樹脂成形することにより、オープンタイプの光ピックアップに使用でき、廉価版ステムとして使用可能。
(4)装置…大量生産から多品種少量生産まで、金型メーカーが推奨する装置と自社製金型とのベストマッチングにより、金型精度を最大限に生かしたパフォーマンスを実現します。顧客の工程において、生産性・保全性の向上を支援するための手伝いをします。
(5)7DAYS 試作サービス…リードフレーム制作からD・T・金型で試作におけるトータル的な短納期対応サービスです。- 所在地
〒621-0011
京都府亀岡市大井町土田3-6-1- 設立
- 1988年8月
- 従業員数
- 93名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 98百万円
応募方法
応募方法
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