株式会社ブイ・テクノロジー
【埼玉】技術エンジニア(機能水生成装置)※50~70代活躍中/総合水処理メーカー出身者歓迎
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【世界トップクラスシェア製品多数/2026年3月期 通期決算:営業利益+106.9%の倍増(前期比)/半導体・フォトマスク事業が売上高+32%と過去最高を更新/50~70代活躍中】
■職務内容:
2026年5月12日に弊社がM&Aにより子会社化した「株式会社コアテクノロジー」への出向予定ポジションです。同社は機能水生成装置メーカーとして国内・海外の大手半導体メーカーとの長い取引実績があります。同社の特殊で唯一無二の技術を継承する為、エンジニアを募集いたします。半導体洗浄装置メーカー出身者は特に歓迎とし即戦力となり今後の技術継承の一助となっていただける方を募集いたします。
■詳細:
・装置設計
・装置立ち上げ、納品
・アフターメンテナンス作業
※立ち上げメンバーとして幅広く業務に従事いただきます。
※装置立ち上げ、メンテナンスの際は顧客先への出張が発生いたします。
■ゆくゆくお任せする業務:
・新人教育担当
※今後追加メンバーを募集する際は、今回の立ち上げメンバーが教育側に回っていただく事を想定。
■企業魅力:(株式会社ブイ・テクノロジー)
(1)業績伸長・収益性◎
通期決算では営業利益37.6億円(前期比+106.9%)と、2倍以上の大幅増益を達成。将来の売上を支える受注残高は466.8億円と高水準を維持しています。大型装置ビジネスとして、中長期的に安定した売上が見込めるフェーズにあります。
(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
半導体・フォトマスク事業の通期売上高は前期比+32.1%と力強く成長し、同社の利益柱へと進化。特にフォトマスク装置は、世界的な半導体投資の活発化を背景に通期受注高が前期比約1.8倍と急増しており、成長の牽引役となっています。
(3)財務も堅実
自己資本比率は44.4%と、引き続き安定した財務基盤を維持。2026年3月期の営業キャッシュ・フローも55億円超と強い資金創出力を継続しており、配当も年80円(前期比20円の増配)を実施するなど、確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・総合水処理エンジニアリングメーカーや超純水製造装置メーカーでの技術エンジニア経験(特に半導体領域経験者は歓迎)
勤務地
株式会社コアテクノロジー
住所:埼玉県戸田市氷川町 2 丁目 9 番 18 号
勤務地最寄駅:JR埼京線/ 戸田駅
受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<勤務地補足>
※株式会社コアテクノロジーへの出向前提
企業:株式会社コアテクノロジー
勤務地:埼玉県戸田市氷川町2丁目9番18号
事業内容:機能水発生装置・半導体製造装置の開発、製造、保守・メンテナンス
<転勤>
無
勤務時間
9:00~17:50
時間外労働有無:無
<その他就業時間補足>
■残業:平均約20時間/月
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
管理監督者
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇・条件に差異はありません。
給与
800万円~1,000万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):470,000円~600,000円
<月給>
470,000円~600,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
無
<給与補足>
※給与詳細は、スキル・年数により決定。
■昇給:年1回
■賞与:年2回(6月、12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給(会社規定による)
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:10,000円
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:確定拠出年金制度
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
基本的にOJTが中心になります。
<その他補足>
■家族手当補足:配偶者15,000円、子供1人につき5,000円※最大35,000円まで支給
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
設立記念日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇(7月~9月の間で自由に取得可能)、慶弔・特別休暇、有給休暇(入社半年経過後10日~最高20日※全社平均で月間2日ほど取得しています)
会社概要
- 事業概要
1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。
2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。
3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化
5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。
4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
同社の事業構成は近年大きく進化しており、
半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。
5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。- 所在地
〒240-0005
神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F- 設立
- 1997年10月
- 従業員数
- 968名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 2,847百万円
- 売上高
46,182百万円
- 経常利益
- 1,891百万円
応募方法
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