ミライアル株式会社
【池袋】法人営業（半導体領域）※年間休日127日／平均残業10H程度【スタンダード上場】
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【メーカーでの法人営業経験ある方歓迎！／年間休日127日・平均残業10時間程度・最寄り駅徒歩3分オフィス／創業60年以上・業界トップシェアの安定経営】
■職務内容
ご経験に併せて下記いずれかの営業部に配属となります。
容器製品営業部（トップシェア製品の拡販・顧客深耕）
高機能樹脂製品営業部（高付加価値製品の提案・新用途開拓）
※経験・スキル・志向を踏まえ、選考を通じて最適な配属先を決定します。
■業務詳細
○容器製品営業部
・シリコンウエハ搬送容器を中心とした主力製品の営業
・世界トップクラスの半導体メーカーへの提案営業・マーケティング活動
・次世代半導体パッケージ分野への開拓活動
・安定供給・品質要求に応じた調整業務
○高機能樹脂製品営業部(フッ素樹脂、先端材料分野)
・フッ素樹脂など高機能樹脂製品の提案営業を主導し、顧客の高度要求に応えるソリューションを提供
・半導体に加え、医療・化学・産業装置など成長分野で新規市場を開拓し、事業拡大に貢献
・顧客の技術課題を深く把握し、素材・設計・用途の観点から最適解を提案する課題解決型営業を実践
・新用途開発・新規案件創出を通じて新たな価値を提供し、事業機会を創出
■魅力点
・志向・適性に応じて、韓国・中国・台湾・欧米・東南アジアなど海外市場向け営業に携わる機会もあります。グローバル顧客との折衝や海外出張を通じて、国際的なビジネススキルを磨ける環境です。
・「半導体容器の深耕営業(中核事業)」と「高機能樹脂による新市場開拓(新規事業)」の双方に携わることができ、技術理解・課題解決・新規事業創出のスキルを横断的に磨くことが可能です。
・顧客の高度な要求に対し、素材・設計・用途の観点から最適解を提供する課題解決型（ソリューション）営業として、専門性と市場価値を高めることができます。
■当社について
・当社は半導体関連製品事業をコアとし、半導体容器分野でトップシェアを誇るリーディングカンパニーです。5Gの普及やAIデータセンター需要の拡大を背景に、国内外でニーズが急増し、グローバルに事業成長を続けています。
・当社は創業70年を目前に控え、事業拡大を続ける中で大きな変革期を迎えています。成長フェーズの中核として、事業拡大と自己成長を同時に実感できる環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件
・メーカーでの法人営業経験
■歓迎条件
・半導体・医療・化学・産業装置などに関わる営業またはマーケティング経験
・最先端半導体パッケージ分野における知見・実務経験
・高機能材料(樹脂・化学素材等)に関する知識、または技術営業の経験
・B to Bビジネスにおける新規開拓・新用途開発の経験
・英語または中国語のスキル(例：TOEIC(R)テスト 600点相当、ビジネス会話レベル)
＜必要資格＞
歓迎条件：普通自動車免許第一種
勤務地
本社
住所：東京都豊島区東池袋1-24-1 ニッセイ池袋ビル
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
当面なし
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
9:00～17:45 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■残業：10時間/月
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中の待遇に変動はありません。
給与
500万円～700万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：290,000円～400,000円
＜月給＞
290,000円～400,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（7月・12月／前年実績3.2ヶ月）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：補足事項あり
寮社宅：補足事項あり
社会保険：補足事項なし
退職金制度：退職年金制度あり
＜教育制度・資格補助補足＞
■資格取得補助制度（講座一部手当、奨励金制度 等）
＜その他補足＞
■従業員持ち株会制度
■財形貯蓄制度
■永年勤続表彰制度
■慶弔見舞金制度
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数127日
土日祝日・GW期間・夏季休暇・年末年始休暇
※稀に土曜出社いただくこともあります。(緊急時)
その場合、平日に代休取得いただきます。
会社概要
- 事業概要
■事業内容：高機能樹脂製品の開発および製造販売、金型の製造販売、その他事業
■事業領域：
（1）プラスチック製品事業
・半導体関連製品…半導体関連製品事業は同社の柱の一つです。1970年代に半導体業界の先駆けとして1.5インチウエハ用カセットを国産第1号として提供して以来、目覚ましいテンポで発展を遂げてきた我が国における半導体製造業の時代要求に的確に対応してきました。その過程では自動化推進に寄与し半導体製造の効率化、歩留まり向上に大きく貢献したと確信しています。長年培った知識、データ、開発力を結集して近年ではウエハ出荷容器、工程内容器だけでなく、容器を開閉する装置等の周辺機器についても一端を担っています。さらに次世代の半導体工程の切札として導入が計画されている450mmウエハ出荷容器、工程内容器及び関連製品開発を国内外の先頭に立って推進しています。
・FOSB…SEMI規格に準拠。リユース、リサイクルをコンセプトとして環境、資源、低価格に考慮したデザインで、各部品が着脱タイプのため必要部品ごとに交換でき、マニュアルドア又はオートドアの選択が可能です。
・FOUP…SEMI規格に準拠。リユース、リサイクルをコンセプトとして必要部品のみ取替できるデザインで、主要部品は全て導電化材料を使用、シール性、耐久性、洗浄性に優れた製品です。
・PFA…創業時から積み重ねてきたフッ素樹脂の加工、成形技術のノウハウにより、当製品は顧客が求めるあらゆるニーズに応えてきました。
・PEEK…PFAの成形で培った高機能エンジニアリング樹脂の精密成形を得意としています。
（2）フルイドシステム製品…腐食性の強い薬液の純度を保ち安全かつ確実に移送するトータルシステムで、半導体関連、化学業界、ラボラトリー等で使用されています。代表的な製品にはフッ素樹脂の継手、バルブ、弁、ポンプ等のプラント配管製品や工業薬品用フィルター部品、医用理化学製品等があり、フッ素樹脂以外の高機能プラスチック製品も手掛けています。
（3）電子部品…設立当初から電気絶縁材料の成形や加工を手掛け、広くエレクトロニクス分野に高機能プラスチックの精密加工技術を提供しています。電子、通信、計測機器、宇宙、航空分野等、幅広い産業に対してフッ素樹脂等の高機能プラスチックの特性を生かした数多くの製品を供給しています。- 所在地
〒170-0013
東京都豊島区東池袋1-24-1 ニッセイ池袋ビル- 設立
- 1968年7月
- 従業員数
- 313名
- 上場市場名
- スタンダード市場
- 資本金
- 1,111百万円
- 売上高
13,256百万円
- 経常利益
- 1,603百万円
- 平均年齢
- 39.1歳
応募方法
応募方法
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