株式会社ディスコ
【東京本社】新規レーザ装置開発/設計・プロセス開発・顧客折衝まで幅広く担当/プロセス開発チームと連携
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【レーザリフトオフやLEAF等、最先端のレーザ加工技術を駆使し、新規装置開発を主導/前例のないプロセス実現に挑戦できるポジションです】
■業務概要
当社のレーザリフトオフやLEAF(高精度ガラス加工)など、革新的なレーザ加工技術を活用した新規装置の開発業務をご担当いただきます。開発初期から量産化まで、加工方法の確立、設計、実験、検証といったプロセス全般に一貫して携わり、制御・機構・光学系の改良や新規性の高い技術課題の解決に取り組みます。
■業務詳細
・評価結果に基づく装置やプロセスの改良・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学分野)
・各分野技術者と協業し、性能向上のための技術検討、設計改善提案
・1~2機種の新規装置開発を主担当として推進
・開発技術情報の関係部署への展開・共有
・お客様との仕様検討・折衝を通じて求められる性能や品質基準の明確化
・新規開発装置の出荷時や改善のため、国内外への出張対応(欧米・アジア圏)
・得られた知見の既存製品への展開、特殊仕様対応
・装置ユニット単体評価・改良提案
■扱うサービス
レーザリフトオフやLEAF等、独自性の高いレーザ加工装置の開発とプロセス技術
■組織構成
複数分野の専門技術者が連携し、各自1~2製品を担当する開発体制
■業務の魅力
前例のない加工技術の実現や、世界最先端の装置開発に携われる環境。お客様や他分野技術者と密に連携しながら、自らの設計経験やアイデアを反映できる裁量の大きな業務です。
■教育体制
OJTを中心に、装置開発ノウハウの伝承や技術者同士の情報共有を重視しています。
■想定されるキャリアパス
新規装置開発を通じて、プロジェクトマネジメントや製品企画など多様なキャリア構築が可能です。
■企業の特徴/魅力
レーザ加工分野で独自技術を確立し、業界をリードするメーカーです。新しい常識を創造し続ける挑戦的な社風が根付いています。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件≪業種未経験歓迎≫
・メカ設計、電気設計、組込ソフト開発、光学設計などの設計・装置開発経験、または駆動部を有する製品開発経験
・加工検証(プロセス開発)業務に興味のある方
※対象製品は半導体製造装置に限らず、幅広く歓迎です
■歓迎条件
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
・客先での装置立ち上げ経験
勤務地
本社
住所:東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45
<その他就業時間補足>
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
フレックス制のため上記就業時間は目安
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
給与
850万円~1,800万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円~400,000円
<月給>
260,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与:年4回/売上高経常利益率に応じ決定(2024年度は17.5ヶ月)
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。
■定期給与改定:年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:補足事項なし
寮社宅:独身寮有り
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし。
<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
《ミッション》
高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。
《切る・削る・磨くの加工技術、今後活用するIT、ロボットなど自社内製で徹底追求》
1/1,000mm単位の高度な加工技術を追求し、半導体・電子部品などの精密加工装置&精密加工ツールで世界トップシェアを誇ります。加工に関する技術は当然のことながら、IT・ロボットなど自社内で活用していく技術を内製することで、技術力・対応力の進化を図ります。
《制度紹介 ~社内通貨「will」により個人採算管理を実現~》
ディスコでは、「Will」という単位の社内通貨を運用しています。各業務にはWill単価が定められており、社員はその業務をこなすことでWillの収入を得たり、自身の人件費や社内設備(会議室・社有車・備品等)の使用料、業務依頼等にかかるWillが支出として計上され、個々人が自身の口座で採算管理を行います。収支は賞与の一部に反映されるため、社員一人ひとりの主体性やコスト意識の大幅な向上に繋がっているほか、自身のアイデアに対してWillのクラウドファンディングを募ったり、Willの価値交換が見込めない業務を削減したりといった、様々な用途で活用されています。
《業務改善活動 ~PIM活動~》
PIM(Performance Innovation Management)とは、ディスコが独自に進化させてきた業務改善活動です。職種に関わらず、国内外全ての拠点で取り組んでおり、身の回りのちょっとした工夫から業務効率化に繋がる大きな改善まで、全社員が総力を上げて取り組んでいます。また、それらの改善は実行するだけでなく、改善内容をプレゼンバトル形式で発表を行い、投票によって勝敗を競い合います。対戦形式にすることで社員一人ひとりが楽しみながら本気で取り組むことができるほか、その勝敗や内容によってWill報奨を獲得することができ、年間約5000試合もの対戦が行われています。- 所在地
〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11- 設立
- 1940年3月
- 従業員数
- 6,746名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 21,877百万円
- 売上高
436,889百万円
- 経常利益
- 184,936百万円
- 平均年齢
- 37歳
応募方法
応募方法
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