インスペック株式会社

■事業内容：半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売、AIシステムの開発・製造販売
■同社方針：同社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行ってきました。以来、最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んできた結果、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを取得できました。今、IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。同社は、この検査ニーズに対して、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献して参ります。
■事業領域：
（1）AOI…各種精密プリント基板のパターン検査を行います。製品の形状により下記の種類があります。
※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、フレキシブル基板、ガラスマスク
（2）AVI…各種精密プリント基板の最終外観検査を行います。対象製品により下記の種類があります。
※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、フレキシブル基板、リードフレーム
（3）その他装置各種…オプションソフト及び検査装置関連各種装置を取り揃えています。
・ソフトウエア（ベリファイシステム、データマッピングシステム、欠陥自動分類システム）
・ベリファイ装置
■生産体制：本社工場は秋田県南部角館町の田園の中にあり、自然に囲まれた環境は精密な装置の生産地として最適な条件が整っています。生産は本社工場の他、多くの企業から協力を得ており、確かな品質保証と確実な納期を約束します。