日本エンギス株式会社
【横浜】フィールドエンジニア～未経験歓迎/年休125日/世界トップクラスの研磨技術/転勤無
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【半導体やLEDなどものづくりに不可欠な研磨装置／アットホームで風通しの良い環境／年休125日・残業月10時間程度】
■職務内容
自社製精密研磨装置（ラッピング・ポリッシング装置）の納入、立ち上げ、メンテナンス、技術サポート業務をお任せします。お客様先で装置を安定稼働させる重要な役割を担い、日本や世界のモノづくりを支える仕事です。
■業務詳細
・自社装置の納入、据付、立ち上げ、動作確認、操作説明
・定期点検、メンテナンス、修理対応
・トラブル発生時の原因調査および復旧対応
・マニュアル、手順書、技術資料、報告書の作成
・営業・製造部門・海外拠点との技術情報共有や改善提案
・CADを使用した図面修正や社内での組立・調整サポート
■組織構成
横浜本社技術部（5名）への配属です。20代～50代まで幅広い年齢層のメンバーがおり風通しが良く穏やかな職場です。
未経験から入社した方もおり、安心して業務を習得いただけます。定着率も高い組織です。
■こんな方におすすめ！
・機械の不具合調査や原因究明が好きな方
・お客様とコミュニケーションを取りながら課題解決を行いたい方
・ワークライフバランスを大切にしながら技術力を高めたい方
■入社後の流れ
OJTを通じて、装置の構造やメンテナンス方法、研磨技術に関する知識を習得いただきます。
まずは定期点検や先輩社員との同行からスタートし、徐々に立ち上げ業務やトラブル対応をお任せします。
■働き方
・多くの社員が17:30に退社
・有給休暇も取得しやすい環境
■出張
国内外への出張があります。
頻度は担当先により様々ですが、全国を対象に日帰り～数日間の宿泊を伴う出張がございます。
目安として据え付けは1～2日程度、修理は長くて1週間程度です。
■社風、組織風土について
・100％外資の企業ながら、日本法人には日本企業ならではの温かく落ち着いた社風が根付いています。社員同士の距離が近く、互いに協力しながら、一人ひとりが裁量を持ってのびのびと業務に取り組める環境です。
■当社について
高精度の研磨技術が強みです。スマートフォンや自動車、半導体など、私たちの生活を支えるさまざまな製品の製造工程で活用されており、日本のモノづくりを技術面から支えています。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
＜第二新卒歓迎＞＜業界未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞
■必須要件
・国内外への出張や英語でのやり取りに抵抗がない方
・機械械系の基礎知識をお持ちの方
∟工業高校・専門学校・大学で機械系を専攻された方もしくは、製造職や整備職などで機械に触れた経験をお持ちの方
■歓迎要件
・装置の構造・動作原理を理解し保守に対応できる方
・産業機械や半導体装置等の保守、組立・立ち上げ経験
・CAD使用経験や図面読解、語学力(英語)、普通自動車免許
勤務地
本社（横浜）
住所：神奈川県横浜市都筑区川向町１３６０
勤務地最寄駅：横浜市営地下鉄ブルーライン線／新羽駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
無
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
9:00～17:30 （所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
10ｈ程
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
＜試用期間＞
3ヶ月
給与
357万円～680万円
＜賃金形態＞
日給月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～400,000円/月20日間勤務想定
＜想定月額＞
210,000円～400,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
経験、スキルを考慮して処遇を決定します。
■賞与実績:年2回（計5か月分：前年度実績）
諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：無
住宅手当：無
寮社宅：無
厚生年金基金：無
退職金制度：補足事項なし
＜教育制度・資格補助補足＞
特記事項なし
＜その他補足＞
補足事項なし
休日・休暇
年間有給休暇10日～22日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
会社概要
- 事業概要
■事業概要：
日本エンギスは、米国に本社を持つEngisグループの日本法人として、1983年に横浜に設立されました。超砥粒研磨のリーディングカンパニーとして、半導体製造装置部品や光学部品、ハードディスク、パワーデバイスなど、様々な分野を対象に研磨剤・研磨機器を開発・販売しています。40年以上にわたり培ってきた世界トップクラスの製品技術力を武器に、独自のラボで開発、製造、販売、輸出を行っており、現在では日本国内のみならず、韓国、中国、東南アジアを中心にグローバルな事業展開を行っています。
■取扱い製品について：
超砥粒技術は一見専門的な分野ですが、半導体やLED、ハードディスクをはじめ、あらゆるものづくりの現場で必要とされる「研磨」を支える技術です。当社では、その研磨工程に不可欠な研磨剤や研磨機械の開発・販売を行っています。
研磨技術は、製品の最終仕上げ工程だけでなく、切断や加工工程などさまざまな場面で活用されています。また、加工対象となる材料の形状や硬度も多岐にわたるため、お客様ごとに最適なソリューションが求められます。最先端のラボ設備を活用し、お客様と共同で最適な研磨剤・研磨機械の開発に取り組めることも当社の特徴の一つです。さらに、研磨性能を左右するダイヤモンドパウダーをはじめとする超砥粒の開発にも注力しており、高硬度材料の加工を可能にする高品質な製品を世界へ提供しています。そのほか、研磨工程に関わるさまざまな周辺機器も開発・販売しています。
■当社ミッションについて：
日本エンギスにおける我々の使命（ミッション）は、超砥粒仕上げシステムのパワーを世界中の産業界に普及させることで人々や事業の生産性の改善に寄与することです。この使命を達成するための当社の強みは大きく3つございます。
（1）ダイヤモンドの特性に関する深い専門知識と完璧な超砥粒仕上げシステムを提供する能力を持っていること。
（2）工業用ダイヤモンドとそれに関連する超砥粒の基礎科学における広範囲にわたる専門知識を有していること。
（3）グローバルネットワークを活用することで、お客様への完璧なサポートを行っていること（当社の製造販売網は、ヨーロッパ、カナダ、アジア、及び太平洋圏諸国にわたっています）。- 所在地
〒224-0044
神奈川県横浜市都筑区川向町1360- 設立
- 1983年4月
- 従業員数
- 32名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 50百万円
- 平均年齢
- 46歳
- 企業URL
https://engis.co.jp/
応募方法
応募方法
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