株式会社タマックス
【東京都青梅市】機械装置組立技術員/半導体・自動車部品製造装置の組立・土日祝休み・賞与4ヶ月分
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【半導体・自動車部品向け生産設備の開発・製造/高い技術力で顧客ニーズに応える/年間休日125日/小規模精鋭メーカー】
■業務概要
当社は電子部品や半導体関連の自動機、自動車部品製造装置の開発から設計・製造・メンテナンスまで一貫して手掛けるメーカーです。本ポジションでは装置組立技術員として、生産設備の機械装置の組立や現場での作業を中心に担当いただきます。オーダーメイドの装置製作を通じて、顧客の多様なニーズに応える役割を担います。
■業務詳細
・図面や仕様書をもとにした生産設備の機械装置の組立作業
・半導体や自動車部品製造装置の機械部品・電子部品の組付け、配線、調整など現場作業全般
・組立後の動作確認、品質チェック、不具合発生時の対応
・客先工場での据付作業や、簡単なメンテナンス・修理作業
・顧客要望に応じた仕様変更対応や、装置の改良・改善提案
・設計・製造部門との連携による生産効率化や現場改善への取り組み
■扱うサービス
半導体製造装置、自動車部品製造装置など、最先端分野の生産設備をオーダーメイドで製作しています。
■組織構成
社員16名程度の少数精鋭体制で、設計からメンテナンスまで一貫して対応。技術者同士の連携が密で風通しのよい職場です。
■業務の魅力
顧客ごとに異なる課題に応じて装置を作り上げるため、技術力と創造力を活かしたものづくりの醍醐味を味わえます。自分の手掛けた装置が産業現場で稼働する達成感も大きな魅力です。
■企業の特徴/魅力
お客様の課題に真摯に向き合い、高い技術力で信頼を獲得している小規模メーカーです。ものづくりが好きな方には最適な環境です。
変更の範囲:無
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件
電子機器等機械装置の組立経験3年以上
普通自動車運転免許(AT限定可)
<年齢制限>
60歳未満
定年年齢を上限とした募集のため
勤務地
本社
住所:東京都青梅市今井3-9-5
勤務地最寄駅:JR青梅線/小作駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<勤務地補足>
マイカー通勤可(駐車場あり)
<転勤>
無
勤務時間
8:30~18:00 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:90分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
月平均20時間
36協定における特別条項:あり(製品の納期厳守のため)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中の労働条件同条件
給与
328万円~648万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):180,000円~340,000円
その他固定手当/月:25,000円~65,000円
<月給>
205,000円~405,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
賞与は年2回、前年度実績4.00ヶ月分。
技能手当あり
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:「福利厚生その他」欄を参照
住宅手当:5000円~15000円
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:勤続3年以上
<定年>
60歳
再雇用制度(上限65歳まで)
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
OJT
<その他補足>
技能手当、給食手当(300円×出勤日数)、育児休業取得実績あり、介護休業取得実績あり
家族手当(配偶者8,000円・第1子3,000円・第2子以降2,000円)
■36協定における特別条項:あり
(製品の納期厳守のため、年6回を限度として1ヶ月95時間まで、年700時間まで)
休日・休暇
年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
土日祝休み、GW・夏季・年末年始休暇あり
育児休業取得実績 あり
介護休業取得実績 あり
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
各種精密自動機器・各種装置の開発/設計/製作/販売
■事業の特徴:
半導体・電子部品業界の製造ライン向けにスクリーン印刷機や外観検査装置などの装置を開発・製造・販売しています。長年培ってきたスキル・ノウハウを生かし、顧客のニーズに合わせたオーダーメイドやカスタム装置の製造も行っています。
■製品の特徴:
・スクリーン印刷機…200台以上の実績を誇る厚膜スクリーン印刷機。高精度微細パターン印刷が可能です。
・外観検査装置…各種電子部品の多面(6面以上)を高速かつ高精度に検査する事を可能とした外観検査装置です。
・特性選別装置…各種電子部品の特性検査、外観検査、テーピングの工程を1つに凝縮した装置です。
・基板分割装置…超小型電子部品の安定した分割を実現する弊社オリジナルの基板分割装置です。
・レーザー加工装置…LED向け(サファイア基板)レーザ加工機やマーキング装置など様々なレーザー加工機を製造しています。
※その他、電子/半導体以外の業界向け装置やオーダーメイドによるカスタム装置等があります。- 所在地
〒198-0023
東京都青梅市今井3-9-5- 設立
- 1981年1月
- 従業員数
- 15名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 30百万円
応募方法
応募方法
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