三井金属株式会社

【生産技術◆半導体パッケージ開発◆量産立上げ～安定化をリード◆東証プライム上場※339

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■募集背景
事業拡大に向けた人員強化となります。AI・HPC向け次世代半導体パッケージの量産化に向け、生産技術体制を強化するため、増員での募集です。

■職務内容
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までを実施していただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。

・半導体パッケージ用のキャリア材料開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
・開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施　
・品質改善、歩留まり向上活動

※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。　　　

■業務の面白み/魅力
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。

■キャリアパス：
生産技術部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適性／希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

■求める人物像
・論理的思考力を持ち、自ら課題を発見・解決できる方
・現場を重視し、関係者を巻き込みながら改善を推進できる方
・海外顧客とのコミュニケーションに積極的に取り組める方
・新しい技術や課題への挑戦を楽しめる方
・国内外への出張に柔軟に対応できる方

■三井金属について
・東証プライム上場の総合素材メーカー。半導体材料・電池材料・リサイクルなど成長市場に強く、2026年度の経常利益予想は930億円と高い収益力を誇ります。
・年功序列ではなくジョブ型・実力主義人事制度を導入。中途入社者も年次や学歴に関係なく成果次第で重要ポジションを目指せます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれにも当てはまる方
・電子材料、電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
・統計解析を用いた工程条件最適化の経験
・英語力：メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

■歓迎条件：
・半導体後工程・PCB・真空プロセス（スパッタリング）・めっき・CMP経験
・英語力：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト（R）600点以上

＜勤務地詳細＞
機能材料事業本部 HRDP事業化推進部
住所：埼玉県上尾市原市1333-2
勤務地最寄駅：JR高崎線／上尾駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

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＜転勤＞
当面なし
転勤は当面ございません。対話を通じてキャリアを決定します。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
全社平均14h

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

通勤手当、家族手当、住宅手当、厚生年金基金、退職金制度

＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
社会保険完備

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：補足事項なし
住宅手当：会社が認めた場合のみ支給する
寮社宅：無
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
■階層別研修：役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修
■職能別研修：生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修


＜その他補足＞
■住宅関連：住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）
■財形貯蓄：一般財形・財形住宅・財形年金
■慶弔関連：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇　その他
■出産育児介護関連：育児休業制度、介護休業制度
■その他：社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇2日～22日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

※有給休暇：入社日に基づき入社後即日2日～22日