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半導体メーカー、デバイス開発（その他半導体）、第二新卒歓迎 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、デバイス開発（その他半導体）、第二新卒歓迎の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 6 件中 1～6件 を表示
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- 正社員
- 仕事内容
- ◇◆◇将来的なリーダー候補ポジション／ご経験を活かしてスキルアップしたい方におすすめです／LSI 開発の
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞福岡開発センター住所：福岡県福岡市中央区天神4丁目8番25号 オフィスニューガイアNIKKO天神…
- 最寄り駅
- 天神駅、中洲川端駅、西鉄福岡駅
- 給与
- ＜予定年収＞650万円～720万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～450…
- 事業概要
- ■事業概要：画像処理、無線通信、メモリコントローラ等の開発とそれらをシステムとして組み込んだSystem o…
- 正社員
- 仕事内容
- ◇◆◇将来的なリーダー候補ポジション／ご経験を活かしてスキルアップしたい方におすすめです／LSI 開発の
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区西五反田2-18-2 五反田KYビル勤務地最寄駅：山手線／五反田駅受動喫…
- 最寄り駅
- 五反田駅、大崎広小路駅、不動前駅
- 給与
- ＜予定年収＞720万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：450,000円～500…
- 事業概要
- ■事業概要：画像処理、無線通信、メモリコントローラ等の開発とそれらをシステムとして組み込んだSystem o…
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- ◇◆世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞山形テクノロジーセンター 住所：山形県鶴岡市宝田1－11－73 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 鶴岡駅
- 給与
- ＜予定年収＞420万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400…
- 事業概要
- ■企業情報：ソニーグループのなかで半導体事業を担うI＆SS（イメージング＆センシング・ソリューション）…
- 正社員
- 仕事内容
- ～IoTや5G、ビッグデータなどこれからのインターネット社会で、今後さらに需要が見込まれる光半導体の開発
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞恵庭事業所住所：北海道恵庭市戸磯385番地31 勤務地最寄駅：千歳線／サッポロビール庭園駅受…
- 最寄り駅
- サッポロビール庭園駅、恵庭駅、長都駅
- 給与
- ＜予定年収＞350万円～525万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～375,000円/…
- 事業概要
- ■事業内容：・光半導体デバイス事業・受発光半導体デバイス／複合半導体デバイスならびにモジュールの開発…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 携帯電話やノート型パソコンなどを対象とした極小のICを製造・販売する半導体メーカーである当社にて、化合
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都中央区新川1-24-1 ユニゾ新川永代通りビル3F勤務地最寄駅：東西線・日比谷…
- 最寄り駅
- 茅場町駅、水天宮前駅、八丁堀駅(東京都)
- 給与
- ＜予定年収＞507万円～623万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：225,500円～257,500円その他…
- 事業概要
- ■事業領域：（1）半導体デバイスの開発、設計製造（2）半導体デバイスの販売 「設計・開発・営業に特化し…
- 正社員
- 転勤なし
- 上場企業
- 仕事内容
- 電子機器（プリント基板）の開発・設計・製造・部品調達・実装・製品組立を行う当社において、電子機器（プ
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：長野県上伊那郡箕輪町大字三日町482-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 伊那松島駅、木ノ下駅、沢駅
- 給与
- ＜予定年収＞350万円～480万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～270,000円/…
- 事業概要
- ■業務内容：電子機器（プリント基板）の開発・設計・製造・部品調達・実装・製品組立
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