- 仕事
- JR三ノ宮駅から徒歩7分の好立地◎/車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務な 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫... 
 
- 最寄駅
- 三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅 
 
- 給与
- <予定年収>480万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~310,000円... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 
アウトソーシング、プリセールス・アプリケーションエンジニア の転職・求人検索結果
アウトソーシング、プリセールス・アプリケーションエンジニアの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
- 大阪駅から徒歩5分の好立地/車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので転勤 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市北区 梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル10階22号室勤務地最寄駅: J... 
 
- 最寄駅
- 北新地駅、西梅田駅、東梅田駅 
 
- 給与
- <予定年収>430万円~480万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~270,000円... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 
- 仕事
- ~車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率◎/土日祝休み/持ち帰り業務なので出向はありません~ 組み込み 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市北区 梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル10階22号室勤務地最寄駅: J... 
 
- 最寄駅
- 北新地駅、西梅田駅、東梅田駅 
 
- 給与
- <予定年収>480万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~310,000円... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 
- 仕事
- ~車載系組み込みソフトウェアの開発/課長候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので出向はありません~ 組み込みソフ 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫... 
 
- 最寄駅
- 三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅 
 
- 給与
- <予定年収>550万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):310,000円~360,000円... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 
- 仕事
- 大阪駅から徒歩5分の好立地/車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので転勤 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市北区 梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル10階22号室勤務地最寄駅: J... 
 
- 最寄駅
- 北新地駅、西梅田駅、東梅田駅 
 
- 給与
- <予定年収>550万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):310,000円~360,000円... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 
- 仕事
- ~車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので派遣ではありません~ 組み込 
 
- 対象
- 学歴不問 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫... 
 
- 最寄駅
- 三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅 
 
- 給与
- <予定年収>430万円~480万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~270,00... 
 
- 事業
- 【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請... 
 


