ニッタ・デュポン株式会社 の求人・中途採用情報

～世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／離職率１％で働きやすい環境～ ■仕事概要 半導体製造に欠かせない「パッド」「スラリー」を開発・製造している当社にて、社内SEポジションを募集いたします。 ■仕事内容 （1）業務関連の管理 ・Office365の運用管理 ・セキュリティ関連の運用管理 ・各種案件（プロジェクト等）、各種事務作業 ・業務PCの運用管理 （2）インフラの管理 ・サーバ（Windows Server）の運用管理 ・データベース（Oracle、SQL Server）の運用管理 ・ネットワーク（ハードウェア、設定）の運用管理 ■キャリアパス 特定の分野だけでなく、各分野に携わっていただくことを想定しています。（例：サーバ業務だけでなく、ネットワークやその他のIT業務にも携わっていただきます。） ■働き方 ・出張： L社内他拠点（三重工場、外部倉庫）：日帰り・宿泊出張あり（1～2日/月）　※土日祝日の場合もあり。 ・残業：月10時間程度 ・年休：121日 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■組織構成 配属組織：総務人事部 京都総務課 人数：5名(課長50代男性、エキスパート40代男性、メンバー：50代男性１名、40代女性１名、20代男性１名) ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞470万円～790万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：261,600円～408,200円＜月給＞261,600円～408,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■一定の資格(職群)に到達した場合、20h分の固定残業支給。超過分は別途支給。（概ね30歳以下は固定残業制なし）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア90％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

～世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／離職率１％で働きやすい環境～ ■仕事内容 半導体製造に欠かせない「パッド」「スラリー」を開発・製造している当社にて、国内外大手半導体メーカーをフォローしていただける技術営業職を募集いたします。 ■仕事内容 ・デバイスメーカーやウェーハメーカー(Si, SiC等)の研磨技術に関する課題をヒアリング・把握し、自社製品の製品紹介、自社製品を使用した最適研磨条件等の提案を通して、技術課題を解決します。 既存製品で技術課題を解決できない場合は改善要望事項をまとめて社内（製品開発・マーケティング等）へ共有し、新製品開発を促す。技術提案を行う際は自ら社内にて研磨性能の事前検証やデモ対応を行うこともあります。 1名あたり３～４社をメインで担当いたします。 ■ご入社後の流れ 入社半年～1年程度はチームメンバーに同行し顧客対応をご対応いただきます。半導体基礎知識なども社内で勉強/研修していただき、1年後を目途に一人立ちしていただきます。（チームでのフォロー体制あり） ■キャリアパス まずはメンバーとして自社製品・研磨プロセスについて学びながら、顧客の技術課題改善活動に取り組んで頂きます。 将来的には本人の希望を確認の上、ライン管理職もしくはエキスパート（管理職群）を目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・出張： 国内担当の場合：1～4回／月 海外担当の場合：1～2回／年　※顧客によるが、1週間単位での出張 ＊顧客件数、担当先にもよる ・残業：月20時間程度 ・年休：121日 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■組織構成 配属組織：営業本部フィールドアプリケーションエンジニアリング部 人数：男性11名（40代部長１名、40代課長２名、40代メンバー8名） ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞510万円～840万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：268,350円～408,200円＜月給＞268,350円～408,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■一定の資格(職群)に到達した場合、20h分の固定残業支給。超過分は別途支給。（概ね30歳以下は固定残業制なし）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売

～成長業界での人事ポジション／世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／働きやすい環境～ ■職務概要 人事領域でのオープンポジション募集となり、これまでのご経験に沿って担当業務をお任せいたします。採用業務にも関わっていただきながら、チームリーダーの指示の元、業務を遂行いただき徐々にご自身のコア業務としてキャリアアップいただきます。 ■業務例 ・給与業務：給与計算代行（親会社）に送る給与精算データの作成 ・社会保険：社員からの相談対応、書類の準備,送付 ・採用業務：新卒採用（大卒・高卒）、キャリア採用、派遣採用 　L新卒採用：高卒5名程度、大卒３～5名程度 　L中途採用：5名程度 ・教育研修：教育研修の企画運営（新卒、キャリア、管理職） ・労務管理：勤怠システムの運用、36協定締結、規程改訂 ■人事課の魅力 ・人事は会社の顔であり、仕事において組織や制度づくりに携わることができます。 ・従業員の成長をサポートでき、会社の成長、業績に貢献いただけます。 ・人事労務の分野は変化が大きく、常に新しいことにチャレンジすることができ専門性を高めることが可能です。 ■キャリアパス ご自身の武器となる領域だけでなく、様々なキャリアを築きマルチに活躍できる人材として成長することができます。 まずは実務担当者による指導、教育により人事課での業務全般を学んでいただいた後、人事労務のスペシャリストとして活躍いただきます。 ■働き方 ・出張：月1回程度（大学や高校など、説明会実施のため関西を中心に有） ・残業：月10時間程度 ・年休：121日 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■組織構成 総務人事部人事課：4名（課長：40代 男性、メンバー：30代 男性１名、女性1名、20代女性1名） ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞470万円～560万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：261,600円～314,900円＜月給＞261,600円～314,900円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売

～シェアNO.1への挑戦／化学・半導体の経験者歓迎／管理職候補／年休122日～ 半導体製造に欠かせない製品を開発・製造している当社にて、スラリー(研磨剤)の開発業務を担っていただける方を募集いたします。 ■ミッション 当社のスラリー領域は業界シェア3位としてまだまだ市場開拓の余地が大いにあります。 また、各半導体企業及びシリコンウエハーメーカーからも年々需要は高まっており、より高性能な製品の開発が求められています。 よって、ビジネス拡大に大きな影響をもたらす領域として、新たなメンバーを募集しています。 ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 シリコンウエハー研磨するための研磨消耗資材である研磨スラリーの新製品開発、新素材開発、既存製品のアップデートを担当いただきます。 ・リリース済み製品のフィールド情報を元に、関係各部門と情報交換 ・顧客（国内／海外）やメーカーとの打ち合わせに参画し提案、情報収集 ・開発製品へのフィードバック、改良 ■業務の特徴 ・社内外と連携が多いポジションです ・有機／無機化学、ポリマーの知識が生かせます ■出張： ・社内他拠点（三重工場）：日帰り出張あり（1～2日／月） ・社外：原材料メーカーや資材メーカー（1～2回／年） ・海外：経験年数や担当にもよるが、1週間程度の出張あり（台湾、ヨーロッパ、アメリカ等） ■組織構成： 部長：40代男性／メンバー：40代男性1名、30代女性1名、20代男性2名 ■当社の魅力 【働きやすさ】長期にわたる継続的なキャリア構築を実現してほしいという考えのもと、福利厚生制度の充実に力を入れています。 ・残業月10～20時間程度、年休122日、大型連休も取得可能と働きやすい環境です。 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ・社員食堂 ・家族手当など 【高いシェア】半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞720万円～860万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：362,800円～416,000円固定残業手当/月：63,880円～72,950円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞426,680円～488,950円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■モデル例40歳：月収：53万円　基本給416,000円＋72,950円（20h分の固定残業）※賞与：4ヵ月+業績による賞与賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売