ニッタ・デュポン株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

□■ナノレベルの超精密研磨で世界経済発展に寄与／研磨関連資材のリーディングカンパニー■□ ■業務概要： 購買調達課にて、購買調達課統括業務（労務管理含む）、人材育成に携わっていただきます。 特に、マネジメント業務でのご活躍を期待いたします。 ■業務詳細： 製品は半導体用途のため高い品質が求められます。品質問題が発生した際は原因の究明から改善策の提案、サプライヤーとの調整まで一貫して主導していただきます。 また、長期にわたり供給されている製品が多く、代替品の検討・導入など変更対応も担当いただきます。 ◇調達関連 ・サプライヤーマネジメント（納期・価格交渉等全般） ・サプライヤー選定・評価(監査対応含む)、経営状況監視 ・営業/マーケティング/デマンド/生産管理各部門との連携による調達最適化 ・Qnity Procurementチームとの連携によるグローバル調達対応（Qnityへの調達状況の確認、共同でのメーカー選定など） ・市場価格動向調査 ■出張について： ・社内他拠点（三重工場）：日帰り出張／多くて月1回程度 ■今後の半導体市場について： 生成AIの高性能化やデータセンター投資の拡大、電気自動車や再生可能エネルギーの普及、そして先端プロセスや3Dパッケージ技術の進化により、半導体市場は今後も大幅な成長が見込まれています。 加えて、地政学リスク対応や環境配慮を背景に、世界的な製造拠点分散と投資強化が進んでいます。身の回りの製品のほとんどに半導体は搭載されており、その製品の高性能化には半導体の高性能化が欠かせません。 世界中の企業がより良い製品を作るために高性能半導体を求めていることから、半導体業界への注目が高まっています。 半導体製造の研磨工程において必要不可欠である当社製品も、半導体市場の成長と比例して需要が高まると確信しています。 さらに、世界シェアトップクラスである当社製品の需要は特に高まりが大きくなります。今後さらなる高性能半導体の製造に寄与するために、当社製品もさらにレベルアップしていくことが必要となります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞850万円～1,360万円＜賃金形態＞月給制■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月／前年度業績による）＜賃金内訳＞月額（基本給）：449,000円～492,800円固定残業手当/月：76,530円～84,000円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞525,530円～576,800円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※一般社員で課長に任命する場合は上記に課長の役職手当が加わります※年収は賞与（5ヶ月分）を含む管理職群の場合：年俸制年俸：約1,070万円　【月額給与：631,400円】賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％、海外シェア80％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術■□ ■業務内容： 三重工場の拡張に伴い、EHS体制の強化を目的とした募集です。まずは「安全（Safety）」領域を中心に、「環境（Environment）」「健康（Health）」領域まで担当いただきます。将来的には若手メンバーの育成やマネジメントを担い、三重EHS組織の中核人材として工場運営を支えていただくことを期待しています。 ■具体的には： a）環境（Environment）に関する業務 ・環境関連法令への対応および遵守状況の管理に関する業務 ・省エネルギー、廃棄物管理、環境負荷低減施策の企画・推進に関する業務 ・ISO14001に関する全社的な管理体制の構築、維持および改善に関する業務 ・環境に関する社内教育および啓発活動の企画・実施に関する業務 b）健康（Health）に関する業務 ・定期健康診断、特殊健康診断およびストレスチェック制度の企画・運用に関する業務 ・産業医、保健師等の産業保健スタッフとの連携および産業保健体制の構築に関する業務 ・メンタルヘルス対策、過重労働対策等の企画および推進に関する業務 ・感染症対策、防疫対応に関する方針策定および指導に関する業務 c）安全（Safety）に関する業務 ・労働安全衛生関係法令への対応および遵守状況の管理に関する業務 ・安全衛生委員会の運営および安全活動の推進に関する業務 ・労働災害、事故およびヒヤリ・ハット事案の分析、安全パトロールの実施および是正指導に関する業務　 ・防火、防災に関する基本方針の策定に関する業務 ・ISO45001に関する管理体制の構築、維持および改善に関する業務 ・安全に関する社内教育および啓発活動の企画・実施に関する業務 ※製造業なので、設備や作業者に関する安全業務がメインになります。 ※基本方針などはEHS室本体で策定しておりますが、各分室とも協業して策定し、企画・推進しております。 ■今後の半導体市場について 生成AIやデータセンター、EV市場の拡大を背景に半導体需要は世界的に増加しています。半導体製造の研磨工程に不可欠な当社製品も需要拡大が期待されており、さらなる技術力向上を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞三重工場住所：三重県いなべ市藤原町藤ヶ丘8-3 勤務地最寄駅：近鉄名古屋線線／桑名駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西藤原駅、西野尻駅、東藤原駅

＜予定年収＞750万円～910万円＜賃金形態＞月給制※ご経験・スキル等により決定します。 　＜賃金内訳＞月額（基本給）：395,800円～480,200円固定残業手当/月：67,460円～81,850円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞463,260円～562,050円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月※前年度業績による）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％、海外シェア80％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。