ニッタ・デュポン株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

～ナノレベルの超精密研磨で世界経済発展に寄与／研磨関連資材のリーディングカンパニー／年休121日・福利厚生充実／高速代支給もあり(会社規定あり)～ ■仕事内容 半導体製造に欠かせない「パッド」「スラリー」を開発・製造している当社にて、京都工場の設備技術課にて機械系エンジニアとしてご活躍いただける方を募集いたします。 ■仕事内容 ・定期点検や予防保全作業 ・生産設備トラブルの解析と再発防止策立案 ・設備メーカー、修理業者との折衝　　 ・新規設備導入、投資案件への対応　 ・環境の整備(法的要件対応) ・自動化、DX推進 具体的には… ・機械のPLCプログラム・シーケンスプログラム等の制御設計（三菱、キーエンス） ・工場内のFA機器の制御設計業務 及び 機能改善 ★サポート体制も充実！ 経験多数な先輩社員がいますので、入社直後はしっかりサポートしますのでご安心ください。 業務で必要な資格は、入社後に取得して頂けます。 ■設備投資について： 京都工場は設備が古くなってきており、現在DX化、自動化へ力を入れております。監視機能の強化を含め、数値で判断できる仕組みにしてきたいと考えています。業務に慣れていただき、色々な改善案を積極的に提案頂ければ、導入に向けて投資承認を得ていくようにしたいと考えていますので、そういったことにご興味があれば是非ご応募ください。 ■働き方 ・出張：月1回程度(社内他拠点) ・残業：月15時間程度 ・年休：121日 ・休日出勤可能：月2回から3回程度 （代休取得有り） ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■組織構成 配属組織：技術本部　生産技術部　京都設備技術課 人数：男性8名（課長（50代男性）、メンバー：60代男性2名、50代男性2名、30代男性2名、20代男性１名） ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞520万円～690万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：284,350円～363,200円＜月給＞284,350円～363,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■一定の資格(職群)に到達した場合、20h分の固定残業支給。超過分は別途支給。（概ね30歳以下は固定残業制なし）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア90％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

～ナノレベルの超精密研磨で世界経済発展に寄与／研磨関連資材のリーディングカンパニー／年休121日・福利厚生充実／高速代支給もあり(会社規定あり)～ ■仕事内容 半導体製造に欠かせない「パッド」「スラリー」を開発・製造している当社にて、京都工場の設備技術課にて機械系エンジニアとしてご活躍いただける方を募集いたします。 ■仕事内容 ・定期点検や予防保全作業 ・生産設備トラブルの解析と再発防止策立案 ・設備メーカー、修理業者との折衝　　 ・新規設備導入、投資案件への対応　 ・環境の整備(法的要件対応) ・自動化、DX推進 具体的には… ・設備装置の設計、生産ライン設計 ・装置改善活動、治工具製作 ・設備装置の更新、新規導入 ★サポート体制も充実！ 経験多数な先輩社員がいますので、入社直後はしっかりサポートしますのでご安心ください。 業務で必要な資格は、入社後に取得して頂けます。 ■設備投資について： 京都工場は設備が古くなってきており、現在DX化、自動化へ力を入れております。監視機能の強化を含め、数値で判断できる仕組みにしてきたいと考えています。業務に慣れていただき、色々な改善案を積極的に提案頂ければ、導入に向けて投資承認を得ていくようにしたいと考えていますので、そういったことにご興味があれば是非ご応募ください。 ■働き方 ・出張：月1回程度(社内他拠点) ・残業：月15時間程度 ・年休：121日 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■組織構成 配属組織：技術本部　生産技術部　京都設備技術課 人数：男性8名（課長（50代男性）、メンバー：60代男性2名、50代男性2名、30代男性2名、20代男性１名） ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞520万円～690万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：284,350円～363,200円＜月給＞284,350円～363,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■一定の資格(職群)に到達した場合、20h分の固定残業支給。超過分は別途支給。（概ね30歳以下は固定残業制なし）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア90％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。