株式会社KOKUSAI　ELECTRIC 【技術職・専門職（建設・建築・不動産・プラント・工場）】 の求人・中途採用情報

【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4～5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。

【1】～【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所／富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK（駐車場完備）

【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4～5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。

【1】～【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所／富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK（駐車場完備）

【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4～5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。

【1】～【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所／富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK（駐車場完備）

【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4～5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。

【1】～【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所／富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK（駐車場完備）

【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。 ＜ポイント＞ ■チームは4～5名体制です。 ■1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 【5】品質保証 半導体製造装置の品質保証業務をお任せします。 具体的には、出荷前装置の動作確認、検査結果をまとめた書類の作成に加えて、出荷後のトラブル対応があれば対処報告も行います。 ＜ポイント＞ ■業務プロセス上のKPI・指標等、今までのやり方を改善している真っ最中です。 ■新しいシステム・仕組みを導入し、次の世代をつくる絶好のチャンスです。

【1】～【5】月給25万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所／富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK（駐車場完備）

入社後、適性や希望を考慮し、いずれかの業務をお任せします。 【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格（SEMIスタンダード、CEマーキングなど）への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務（熱流体解析）を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】経理 同社にて経理業務を担当します。 具体的には、月次・年次決算のとりまとめ、月次・年次決算の作成、連結財務諸表作成、予算策定、業績管理、原価管理などをお任せします。

月給23万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。

富山事業所（富山県富山市） ※転勤なし ※車通勤OK（駐車場完備）