更新日 : 2024/3/14(木)

掲載予定期間:2024/3/14(木)~2024/6/12(水)

HDマイクロシステムズ株式会社

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【茨城/日立】研究開発(ポリイミド) ※世界シェアトップクラス/グローバルカンパニー

  • 正社員
  • 転勤なし
仕事内容

【茨城/日立】研究開発(ポリイミド) ※世界シェアトップクラス/グローバルカンパニー

【米国デュポン社と昭和電工マテリアル(旧 日立化成)の50/50出資のJoint Venture(日系企業と外資系企業の融合)/半導体向け液状ポリイミド市場のマーケットリーダー/中途入社も多く馴染みやすい環境】

■担当業務:
半導体メーカー向けに半導体前工程で使用されるポリイミドの研究開発を行っていただきます。
R&Dグループで、スマホやAI、データセンター、自動運転等に向けた先端半導体製造に用いられる、液状ポリイミド樹脂の研究開発を行っていただきます。ポリイミドは、半導体のウェハプロセス技術やアドバンストパッケージング技術のキー材料の一つとして用いられており、常にブレイクスルーが求められる先端材料です。
グローバルのマーケッティング・営業・製造メンバや、日米の開発メンバとコラボしながら、下記開発業務を行っていただきます。
・新製品企画
・材料開発(ポリマ合成、ワニス配合)
・半導体製造装置でのプロセス開発
・顧客への技術サービス
・新製品の量産移管
※製品開発と量産化に主に携わっていただきます。黙々と作業をするだけではなく、社内外において打ち合わせをし、より顧客ニーズに合った製品を開発することがミッションです。

■ポリイミドについて:
ポリイミドは米国デュポン社が開発したスーパーエンジニアリングプラスチックで、液状ポリイミドを半導体向けに初めて適用したのが日立化成(現レゾナック)です。
当社はその両社の50/50出資のJoint Ventureで、日米の開発・製造拠点からグローバルな顧客とビジネスをしており、半導体向け液状ポリイミド市場のマーケットリーダーの一つです。

■配属組織:
部長1名、課長・エキスパート職4名、メンバー9名で構成されています。多くのメンバーが化学のバックグラウンドを持ち、専門性の高い組織です。
組織が小さい分、経験や学習の機会は多く得られます。将来は、開発やビジネスに関する視座の高さに応じて、キャリア展開することが可能です。

■同社について:
1997年に米国デュポン社と昭和電工マテリアル(旧 日立化成)との合弁会社としてスタートし、両親会社から継承した電子材料用ポリイミド材料の研究開発・製造・品質保証・技術サービス・営業を行っています。

対象となる方

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・有機材料の開発のご経験がある方
■歓迎要件:
・有機化学、有機光化学、高分子化学、高分子光化学が専攻の方
・半導体材料や電子材料の開発経験がある方
・英語での読み書きができる方(英語資料作成や、海外拠点・顧客との基本的な英語コミニュケーションに抵抗が無い方)

勤務地

<勤務地詳細>
日立事業所
住所:茨城県日立市東町4-13-1
勤務地最寄駅:JR線/日立駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙

<転勤>

原則なし

勤務時間

<労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:50分(12:00~12:50)
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:00~16:35
<その他就業時間補足>
残業は月30時間程度です。会社全体として残業削減に取り組んでいます。

雇用形態

正社員

<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月

給与

<予定年収>
600万円~1,000万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):370,000円~550,000円

<月給>
370,000円~550,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※賞与前年度実績:5,4か月分

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:(対象者のみ)
住宅手当:(対象者のみ)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳

<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)

<教育制度・資格補助補足>
グループ会社開催の研修受講可能

休日・休暇

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇16日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日

会社カレンダーによる(原則として土日祝、夏季休暇、年末年始、その他会社が定めた日)

会社概要

事業概要
■概要:
半導体製造時に使用される薬品「ポリイミド」の開発、販売
■設立経緯:
米国デュポン社と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)との半導体・液晶配向膜用液状ポリイミド材料に関する世界的な合弁事業の一環として設立されました。現在、社長はデュポンの出身で、副社長は日立化成の出身の方です。
所在地
〒160-0022
東京都新宿区新宿4-1-6 新宿ミライナタワー16F
設立
1997年11月
従業員数
70名
上場市場名
非上場
資本金
400百万円
平均年齢
41歳

応募方法

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【拠点名】
シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

企業URL
http://www.hdms.co.jp/

※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。

求人コード 3009843825

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