ボンドテック株式会社 【京都／転勤無】高精度自動機械（ボンダー）の機械設計※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画

【京都／転勤無】高精度自動機械（ボンダー）の機械設計※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画

MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。

■具体的には：
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。

■社風：
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。

■当社の魅力：
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれも満たす方
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）の設計経験
・AutoCADの使用経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可

＜転勤＞
無
転勤の予定はありません。

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：8時間00分
休憩時間：60分
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
※残業：月平均30時間
※裁量労働制のため、退社時間は自由です。

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
6ヶ月
試用期間3～6か月／期間中、待遇に変動はありません。

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～400,000円

＜月給＞
250,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■賞与：年2回（6月、12月）年間3～8ヶ月分 ※業績・成果による


記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費最大50,000円支給　
寮社宅：単身者社宅完備
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：再雇用制度あり

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数110日

GW、年末年始10連休
※120日に満たない分は祝日手当が賞与で支給されます。