ボンドテック株式会社 【京都市／転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画／服装自由

【京都市／転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画／服装自由

■業務概要：
半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
■業務詳細：
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整など
※ご自身でコーディングしたソフトを、実際に装置を動かしながらデバックしていただきます。
【開発環境：C、VB】
■業務の特徴：
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
■組織構成：
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
■社風：
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力：
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがよく、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれも満たす方
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77
勤務地最寄駅：JR京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
無
転勤の予定はありません。

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：8時間00分
休憩時間：60分
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
裁量労働制のため、退社時間は自由です。
深夜業勤勤務と休日出勤した分は割増賃金が支給されます。

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
6ヶ月
試用期間中、待遇に変動はありません。
試用期間３～６か月

＜予定年収＞
450万円～960万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：320,000円～600,000円

＜月給＞
320,000円～600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■ボーナス：年2回（年間2～４ヶ月分※昨年度実績）


記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費最大50,000円支給　
寮社宅：単身赴任アパート提供（現在4室）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：再雇用制度あり

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数110日

土・日・祝日（祝日のある土曜日は出社となります）
夏季休暇、年末年始休暇