ナカンテクノ株式会社

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【千葉／佐倉】半導体ウェーハ加工のプロセスエンジニア◆年間休日120日／東証上場企業のグループ会社

【千葉／佐倉】半導体ウェーハ加工のプロセスエンジニア◆年間休日120日／東証上場企業のグループ会社

【世界各国から選ばれるグローバル企業・コロナ渦でも需要増／業界世界シェアトップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社】

■業務概要：
ウェーハ加工プロセスの開発（SiC）をお任せいたします。

■業務詳細：
・実験計画の作成と実施
・実験環境の整備
・ウェーハ加工プロセスの開発
・プロセス装置の開発企画、支援
・顧客先でのプロセス立上げ、装置販売、保守サポート業務の支援
・特許など他社技術情報の収集と分析

■部員構成：6名

■働き方・社風：残業は月平均20時間程度です。全社的に中途社員の方も多く風通しの良い社風です。

■当社について：
・世界シェア90％・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界世界シェアトップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・近年需要が高まっている、液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD)を生産するために、配向膜印刷機を約30年にわたり開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
以下のいずれかの経験を有すること
・理工学系の研究開発業務経験
・半導体プロセス業務経験

■歓迎条件：
・ウェーハ加工または製造装置のプロセス開発

＜勤務地詳細＞
本社
住所：千葉県佐倉市太田2071
勤務地最寄駅：JR線／佐倉駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
補足事項なし

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
8:25～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：65分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■休憩 10:00～10分間、12:00～45分間、15:00～10分間■残業 20時間／月程

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

＜予定年収＞
400万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：230,000円～350,000円

＜月給＞
230,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■経験スキルと前職年収に応じて提示いたします。
■賞与：年2～3回　※今年度賞与実績：基本給5ヶ月分

【年収例】
450万円／経験3年（月給24万円＋賞与＋手当）
600万円／経験6年（月給32万円＋賞与＋手当）
800万円／経験12年（月給42万円＋賞与＋手当）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：配偶者、子供の人数に応じて支給（社内規定あり）
住宅手当：家賃半額程度の補助　※条件有
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定拠出型年金（勤続3年以上）

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり

＜教育制度・資格補助補足＞
本社にて数日間の研修打合せ

＜その他補足＞
■従業員持株会
■慶弔見舞金制度
■社内イベント
■各種表彰

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

土曜･日曜・祝日（年8日程度の土曜出勤あり）、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、年次有給休暇