更新日 : 2024/4/22（月）

掲載予定期間：2024/4/22（月）～2024/7/21（日）

株式会社ディスコ

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 【東京】樹脂製品開発エンジニア(UV硬化樹脂)※平均年収1,329万円／直近賞与20.9か月

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募集要項

お仕事用語集
仕事内容

【東京】樹脂製品開発エンジニア(UV硬化樹脂)※平均年収1,329万円／直近賞与20.9か月

■業務内容：
樹脂を活用してKiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬化樹脂に関連する製品開発をご担当いただきます。

【具体的な業務】
下記のいずれか（希望に応じて複数可）
・樹脂を使用する加工プロセスに関するアプリケーション業務
・樹脂の研究開発および製品化に関する業務
・樹脂の製造に関する業務

【業務の魅力】
・少数精鋭の組織のため、研究開発～量産、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。
・「樹脂」をキーワードに、今後新たな加工プロセスや製品開発にも取り組んでいく予定のため、幅広い領域にチャレンジすることができます。
・経験が浅い時期から、開発主担当として自分のアイディアを実現できます。

【出張頻度】　月1回程度
【残業時間】　40時間/月
【勤務地】　東京本社R&Dセンターまたは、羽田R&Dセンター

■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。

■働き方や福利厚生について：
ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will（=意志）というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。

ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。l

■数字で見るディスコ：
・新卒：中途入社比率＝49：51
・中途入社者の出身業界　半導体：それ以外＝2：8
・有給取得率80％以上、育休取得率87％以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6％

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・樹脂(プラスチック)、UV硬化樹脂、接着剤、保護膜、フィルム、いずれかのキーワードに関する研究開発経験（3年以上目安）

勤務地

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
無



＜オンライン面接＞
可

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45
＜その他就業時間補足＞
フレックス制のため上記就業時間は目安

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。

給与

＜予定年収＞
750万円～1,300万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～600,000円

＜月給＞
240,000円～600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■補足：表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与：売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：住居手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定給付年金、確定拠出年金

＜教育制度・資格補助補足＞
自己啓発援助制度、語学研修など


＜その他補足＞
ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

会社概要

事業概要
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
所在地
〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11
設立
1940年3月
従業員数
4,510名
上場市場名
プライム市場
資本金
21,801百万円
売上高
284,135百万円
経常利益
112,338百万円
平均年齢
37歳

株式会社ディスコ について

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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。

【拠点名】
シンガポール：PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港：PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国：PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾：台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム：PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国：英創人材服務（上海）有限公司、英創人力資源服務（深セン）有限公司
マレーシア：Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン：John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ：PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

企業URL
http://www.disco.co.jp/jp/index.html

※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。

求人コード 3010109984

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