株式会社ディスコ
【東京】化学系開発・材料検討オープンポジション※平均年収1140万円/半導体製造装置トップシェア
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率29%の財務体質/平均年収1140万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~
■業務内容:
本求人は、複数の半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社において、開発設計(化学)のポジションサーチ求人となります。
ご経験に応じて、下記いずれかの求人にて選考を進めます。
<求人ポジション>
・半導体製造過程で使用する、水溶液系ケミカル製品の開発
・切削/研削/研磨などの新規加工ツールの開発、材料検討
・その他関連装置のファインセラミックス開発
<業務の進め方>
同社は、年次に関わらず社員の自主性を尊重しています。ご入社後まずは現行の開発PJメンバーとして参画いただきますが、ご自身の興味や希望するキャリアパスに沿って、社内で公募している開発案件に参加意思を表明することが出来ます。
<ディスコの技術力>
同社の「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」において、高精度な機構の実現及び高信頼性な機構の実現のために、ロボット工学を用いた開発が必要となります。
※https://www.disco.co.jp/recruit/business/technology/
■ディスコについて:
【世界トップシェア/高収益/高年収/日本を代表する優良メーカー】
同社は半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇る半導体製造装置メーカーです。BtoB企業かつ、ニッチな専門技術を持つ企業であり、高い収益体制、従業員の働きやすさは日本の製造業でもトップクラスを誇ります。
製造業の経常利益率は5%程度といわれる中、同社は経常利益29.3%を誇り、無借金の盤石な財務基盤をもとに、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。
【自分で仕事を選ぶ!自主性を重んじる「社内通貨制度」】
同社の特徴は、全社員が主体性をもって、日々の仕事を行う部分です。特に特徴的なのは、社内通貨制度(WILL会計制度)です。これは部門を超えて他人の仕事にWILLを送り賞賛しあう等、年次関係なく全社員平等で活躍出来る体制が整っています。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
化学系の研究開発又は、材料検討、工法開発等のご経験をお持ちの方
勤務地
本社
住所:東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
羽田R&Dセンター
住所:東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45
<その他就業時間補足>
フレックス制のため上記就業時間は目安
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
給与
750万円~1,200万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~400,000円
<月給>
240,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与:売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:補足事項なし
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし
<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし。
<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
休日・休暇
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日
完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
《ミッション》
高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。- 所在地
〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11- 設立
- 1940年3月
- 従業員数
- 6,746名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 21,877百万円
- 売上高
307,554百万円
- 経常利益
- 122,393百万円
- 平均年齢
- 37歳
応募方法
応募方法
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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