パナソニックインダストリー株式会社

【大阪/門真】次世代材料開発（データ化学・計算科学・マテリアルズインフォマティクス）◆年休128日

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【次世代半導体パッケージ材料開発／社会ニーズが高い領域に注力！高い世界シェアを誇る／売上1兆円規模／キャリアを自ら選択×選択肢が豊富】

当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。

■詳細：
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う

■組織ミッション：
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、MI・高度解析・評価・材料プロセス技術を開発しております。

■職場の雰囲気：
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。

■当社の特徴・強み：
・売上高1兆規模。FA/ICT/車載CASE分野に強みを持つパナソニックグループの中核企業
・固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開しグローバルで高いシェアを獲得
・キャリアを自ら選択×選択肢の広さと深さ※いつでもチャレンジ可能な公募型異動制度
・人事制度を「マネジメント」「スペシャリスト」と明確に分け、キャリア希望に応じて選択可能

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

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＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）

＜勤務地詳細＞
電子材料事業部（大阪門真）
住所：大阪府門真市門真1006
勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

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＜勤務地補足＞
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可

＜転勤＞
当面なし
基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。


＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅、サテライト）

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：通勤交通費全額支給
家族手当：条件該当者のみ対象
住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：企業型確定拠出年金制度

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。

＜その他補足＞
■制度：持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など
■施設：保養施設・医療施設 など

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇22日～25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数128日

年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇　など