株式会社ディスコ

【東京】精密加工ツール開発(ガラス・メッキ材料)※平均年収1500万円／世界トップシェア／転勤無

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■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
同社技術の要である「切削・研削・研磨」などの加工技術について、新規精密加工ツールの開発を担当いただきます。

【具体的には】
・精密加工ツール（研削砥石）の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務に幅広くかかわっていただきます。
・加工条件やプロセス提案など、加工機を使用したアプリケーション業務にも携わっていただきます。
・顧客要求への対応も行って頂きます。

【残業時間】45h/月程度

■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の１つです。

■働き方や福利厚生について：
ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will（=意志）というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。

ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。
※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will

■数字で見るディスコ：
・平均年齢37.0歳
・新卒：中途入社比率＝50：49
・中途入社者の出身業界　半導体：それ以外＝2：8
・有給取得率80％以上、育休取得率96.7％以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6％

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・紛体に関わる開発経験者
・セラミックスもしくは金属の混合、成形、焼結に関する知識を持っている方
■歓迎要件：
・樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている
・研削プロセス、消耗品開発の知識がある
・ＩＳＯ、ＩＡＴＦに関する業務経験がある

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

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＜転勤＞
当面なし
※変更の範囲：会社の定める場所( テレワークを行う場所を含む)



＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45
＜その他就業時間補足＞
フレックス制度のため上記就業時間は目安

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：住居手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給
寮社宅：独身寮有り
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定給付年金、確定拠出年金

＜教育制度・資格補助補足＞
自己啓発援助制度、語学研修など

＜その他補足＞
ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日